锡锌靶材（SnZn）

产品简介（Introduction）

锡锌靶材（SnZn）由锡（Sn）与锌（Zn）组成，是一种低熔点、易成膜、具有优异润湿性与导电性的合金靶材。SnZn 合金薄膜具有良好的延展性、附着性和可焊性，是电子封装、透明导电膜、电极层以及功能性防护膜中常用的金属合金材料。

由于 Sn 和 Zn 的结合使得薄膜具备较好的界面润湿性和低温加工特性，SnZn 靶材特别适用于柔性电子、低温沉积工艺与对基底敏感的膜层应用。

产品详情（Detailed Description）

锡锌靶材选用高纯锡粉与锌粉，通过冷等静压（CIP）成型，并采用真空烧结（Vacuum Sintering）或热等静压（HIP）工艺制备而成。材料均匀致密、颗粒率低，在磁控溅射过程中成膜速度快、表面平整性好。

典型产品参数：

• 纯度（Purity）：99.9%–99.99%

• 常见成分比例（Composition）：

  • Sn90Zn10

  • Sn70Zn30

  • Sn60Zn40
    （可根据客户要求定制）

• 直径（Diameter）：Ø25–Ø300 mm

• 厚度（Thickness）：3–6 mm

• 致密度（Density）：≥95%–98%

• 工艺路线（Process）：CIP + 真空烧结 / HIP

• 背板（Bonding）：可提供 Cu / Ti 背板或铟焊（In Bonding）

材料特点：

• 良好的润湿性与界面结合能力

• 优秀导电性

• 低温加工兼容性强

• 对柔性基底友好

• 成膜速度快、表面光滑

• 薄膜延展性优异，不易开裂

应用领域（Applications）

SnZn 靶材被广泛应用于电子封装、光电器件、透明功能膜以及各类低温沉积工艺中。

1. 电子封装（Electronic Packaging）

• 焊接层

• 可焊性增强膜

• 阻挡/缓冲层

2. 透明导电膜（Transparent Conductive Films）

用于：

• 显示屏

• 触控屏

• 柔性电子器件

3. 光电器件（Optoelectronics）

• 电极层

• 反射层

• 结构辅助薄膜

4. 功能性保护膜（Functional Coatings）

• 防腐蚀层

• 低温结构膜

• 柔性结构膜

5. 科研薄膜应用

• 合金行为研究

• 多层金属叠层结构

• 低温溅射工艺优化

兼容 DC/RF 磁控溅射、共溅射、反应溅射。

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

• 真空密封包装

• 含干燥剂防潮保护

• 防震泡沫层固定

• 出口级硬箱或木箱

• 每片靶材附唯一批次号码（可追踪）

结论（Conclusion）

锡锌靶材（SnZn）因其低温友好性、优异润湿性、良好机械兼容性与电学特性，广泛应用于透明导电膜、柔性电子、封装与光电薄膜工程。苏州科跃材料科技有限公司提供各种配比、尺寸与背板选项，满足科研与工业客户的薄膜制备需求。

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