铬钒靶材（CrV）

产品简介（Introduction）

铬钒靶材（CrV）由铬（Cr）与钒（V）组成，是一种兼具高耐腐蚀性、良好机械强度、稳定电学特性与可控应力的功能性二元合金靶材。铬具有极佳的耐腐蚀性和薄膜附着力，而钒具有高熔点、轻量化、优异的延展性以及对薄膜结构的调控能力。通过合金化，CrV 薄膜可同时兼具优良附着力、结构均一性和稳定的力学性能，适用于半导体薄膜、电阻元件、光学镀膜与工程保护膜。

CrV 是一种应用广泛、性能稳定的工程型合金靶材，特别适用于需要低应力、良好附着性与中等电性的功能薄膜。

产品详情（Detailed Description）

CrV 靶材通常采用粉末冶金工艺（混粉、球磨、CIP 冷等静压、真空烧结或 HIP 热等静压）制备，可达到 95–99% TD 的高致密度。高致密度靶材可显著降低颗粒生成，提升薄膜均匀度与稳定性。

典型参数规格

• 纯度（Purity）：99.9% – 99.99%

• 常见合金成分（Composition）：

  • Cr90V10

  • Cr80V20

  • Cr70V30

  • 支持按需求定制 Cr/V 比例

• 直径（Diameter）：Ø25–300 mm

• 厚度（Thickness）：3–6 mm（可提供薄片）

• 致密度（Density）：≥95–99% TD

• 工艺（Process）：CIP + Vacuum Sintering / HIP

• 背板（Bonding）：Indium Bonding / Cu / Ti 背板

材料优势

• 超强耐腐蚀性能（Cr 的贡献）

• 轻量化、可调机械性能（V 的贡献）

• 良好的膜层附着性

• 电阻率适中、稳定性佳

• 可用于 DC / RF 磁控溅射

• 薄膜应力低，稳定可靠

• 可进行反应性溅射（CrVOx / CrVN 薄膜）

应用领域（Applications）

1. 半导体与微电子（Semiconductor & Microelectronics）

• 扩散阻挡层

• 多层金属结构

• 膜系应力调节层

• 高可靠性金属功能层

2. 精密电阻薄膜（Thin-Film Resistors）

• 薄膜电阻材料

• 温度系数调控膜

• 电阻网络薄膜

CrV 的电阻率可调，适用于高稳定性电阻层。

3. 光学镀膜（Optical Coatings）

• 中间层（Interlayer）

• 结构增强层

• 耐腐蚀结构膜

4. 工程保护膜（Engineering Protective Films）

• 耐磨金属膜

• 抗腐蚀保护层

• 高应力环境的结构膜

5. 材料研究（R&D）

• CrV-O 与 CrV-N 薄膜

• Cr-V 系金属间化合物研究

• 多层功能膜结构

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

• 真空密封防氧化

• 干燥剂吸湿保护

• 多层防震缓冲

• 出口级硬包装

• 编号可追溯性强

结论（Conclusion）

铬钒靶材（CrV）凭借优异的耐腐蚀性、良好的薄膜附着性、稳定的电学性能与可控应力特性，在半导体、光学、电阻薄膜和工程膜层应用中表现出色。苏州科跃材料科技有限公司可提供高密度、高纯度、可定制成分与背板结构的 CrV 溅射靶材。

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