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铝镁靶材(AlMg)由铝(Al)与镁(Mg)组成,是一种兼具轻量化、高强度、优异耐腐蚀性能和良好成膜特性的合金靶材。镁的加入能够增强薄膜力学性能、提高硬度与耐磨性,同时保持铝本身良好的反射率、延展性和导电性,使 AlMg 成为光学镀膜、装饰性镀膜、电子薄膜和保护膜的重要材料之一。
铝镁靶材通过真空熔炼、铸锭、冷等静压(CIP)、真空烧结或 HIP 热等静压等工艺制造,以确保合金分布均匀、杂质含量低、致密度高,适用于高功率溅射和精密薄膜沉积。
纯度: 99.9% – 99.99%
常见镁含量:
Al-1%Mg
Al-2%Mg
Al-3%Mg
Al-5%Mg
Al-10%Mg(可按需求 1–10% 定制)
尺寸: Ø25–300 mm 或矩形靶
厚度: 2–6 mm(可制备薄靶)
工艺: Vacuum Melting / Casting / CIP / HIP
背板: 铜背板、钛背板或铟焊(Indium Bonding)
密度低、轻量优势明显
成膜速度快,沉积效率高
膜层致密性优良
耐腐蚀性比纯铝更强
膜层附着力强、耐磨性高
物理与化学性质稳定
广泛用于:
装饰镜面层
高反射金属膜
防氧化保护膜
显示器光学元件
AlMg 具有更高耐腐蚀性,适用于户外或长期使用环境。
包括:
导电金属层
封装金属膜
结构金属层
MEMS 器件薄膜
散热薄膜
用于:
防腐蚀涂层
耐磨金属保护膜
多层结构金属复合膜
汽车、机械部件保护镀层
铝镁合金薄膜研究
轻金属力学薄膜开发
表/界面工程研究
多层金属堆叠结构
| 参数 | 范围 / 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9–99.99% | 光学与电子级应用 |
| Mg 含量 | 1–10% 可定制 | 决定薄膜强度和耐腐蚀性 |
| 致密度 | ≥98–100% TD | 薄膜均匀、缺陷低 |
| 厚度 | 2–6 mm | 适配各种溅射系统 |
| 背板 | Cu / Ti / In | 增强散热、降低靶材弯曲风险 |
| 材料 | 优势 | 应用 |
|---|---|---|
| AlMg | 轻、耐腐蚀、强度高 | 光学、装饰、保护膜 |
| Al | 反射率高 | 常规金属薄膜 |
| AlNi | 耐磨性更强 | 工业保护膜 |
| AlSi | 稳定性佳 | 半导体工艺 |
1. AlMg 合金的膜层比纯铝更耐腐蚀吗?
是,Mg 的加入大幅提升抗腐蚀能力。
2. AlMg 是否适合高功率溅射?
适合,可用于 DC、RF 和 HiPIMS 系统。
3. 支持哪些尺寸定制?
可生产 Ø25–300 mm 的圆靶和所有规格的矩形靶。
4. 是否支持背板绑定?
支持,可提供 Cu、Ti 背板及铟焊。
双层真空封装
干燥剂防潮
多层缓冲防震
出口级硬箱/木箱
每片靶材附唯一批号、检测报告
铝镁靶材(AlMg)以其轻量化、优异耐腐蚀性和良好的成膜性能,广泛应用于光学镀膜、电子器件、工业保护膜及科研领域,是一种兼具性能与经济性的高品质合金靶材。苏州科跃材料可根据客户规格需求提供高纯、高致密、可定制成分的 AlMg 靶材解决方案。
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