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铋钇铁靶材(BiYFe)是一种多组元复合氧化物靶材,由铋(Bi)、钇(Y)和铁(Fe)组成,常用于制备多铁性薄膜、铁电薄膜、磁性薄膜以及光电功能薄膜。
BiYFe 材料具有可调控的电学、磁学与光学性能,其组成中的 Y³⁺ 离子可有效改善纯 BiFe 系材料的晶体结构稳定性,减少挥发性,提高薄膜质量,是新型功能材料研究中常用的溅射靶材。
凭借其化学稳定性、溅射均匀性和可控薄膜特性,BiYFe 靶材广泛应用于高端存储器、磁电耦合器件、透明电子材料与先进传感器领域。
苏州科跃材料科技有限公司生产的 BiYFe 靶材采用高纯氧化铋、氧化钇和氧化铁粉末,经过精确配比、冷等静压(CIP)成型和热压烧结(Hot Pressing)或 HIP 致密化工艺制备而成。
靶材具有高致密度、优良的电磁性能稳定性,并适配各种 PVD 溅射设备,包括 RF、DC、脉冲溅射等。
纯度:99.9%(3N)– 99.99%(4N)
密度:≥ 97–99% 理论密度(T.D.)
尺寸:直径 Ø25–Ø300 mm(支持方形、阶梯靶)
厚度:3–6 mm,可定制
组成配比:Bi–Y–Fe 原子比、摩尔比可按需定制
制造工艺:CIP + 热压 / 热等静压(HIP)
背板选项:Cu / Ti / Mo 背板,提供铟焊(In Bonding)
结构稳定性优于纯 BiFe 系材料
更高的膜层均匀性与重复性
多铁性薄膜性能可调控
化学稳定性优秀,适合反应性溅射
高致密度 → 溅射速率稳定、膜层缺陷更少
铋钇铁靶材(BiYFe)常用于以下薄膜领域:
多铁性薄膜(多功能耦合材料)
铁电薄膜与高介电薄膜
磁性薄膜与磁电耦合器件
光电材料与透明功能薄膜
存储器(FeRAM、ME-RAM)研究
传感器薄膜(压力、磁、电敏感元件)
用于 BiYFeOₓ、BiYFeO₃ 等复合氧化物薄膜制备
| 参数 | 范围 / 典型值 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9%–99.99% | 杂质越少,薄膜性能越稳定 |
| 致密度 | ≥ 97–99% T.D. | 提升薄膜致密性与一致性 |
| 尺寸 | Ø25–Ø300 mm | 兼容主流溅射设备 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响溅射寿命与沉积速率 |
| 背板 | Cu/Ti/Mo/In | 提升散热与机械稳定性 |
| 材料 | 优势 | 典型用途 |
|---|---|---|
| BiYFe | 更稳定的晶体结构,磁电性质可调 | 多铁性器件、磁电耦合薄膜 |
| BiFeO₃ | 强铁电性,多铁耦合显著 | 先进存储器、传感器 |
| BiMnO₃ | 铁电+磁性强度较高 | 多铁性研究 |
| YFeO₃ | 稳定磁性 | 磁性薄膜、光磁材料 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| BiYFe 靶材可用于 RF 溅射吗? | 可以,兼容 RF / DC / 脉冲溅射。 |
| 能用于制备 BiYFeO₃ 多铁性薄膜吗? | 是的,这是最常见的应用之一。 |
| 配比是否可调? | Bi:Y:Fe 比例可按客户要求定制。 |
| 是否可提供阶梯靶或方片? | 可以,完全支持定制形状。 |
| 是否提供背板? | 可选 Cu、Ti、Mo 背板 + 铟焊工艺。 |
| 会附带检测报告吗? | 每批靶材均附密度、成分与外观检测 COA。 |
真空密封包装
内层防震泡棉保护
外层出口级木箱
每件靶材附唯一追溯编号与 COA
铋钇铁靶材(BiYFe)凭借其优良的结构稳定性、磁电耦合性能及可调控的功能特性,是现代多铁性材料与先进薄膜器件研发中不可或缺的重要靶材。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密度、可按需定制配比与结构的 BiYFe 靶材,满足科研与产业化多场景需求。
如需报价,请联系:
📧 sales@keyuematerials.com
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