铁铪靶材（FeHf）

产品简介（Introduction）

铁铪靶材（FeHf）是一种由铁（Fe）与铪（Hf）组成的高稳定性功能合金靶材，兼具难熔金属铪的高温性能与铁的结构强度，具有优异的热稳定性、耐腐蚀性、高熔点和良好的成膜一致性。
FeHf 薄膜在阻挡层（Barrier Layer）、扩散抑制结构、晶粒调控层、电极材料以及硬质保护涂层中应用广泛，是先进微电子材料与高性能薄膜工程的重要靶材。

铪系材料具有强的亲氧特性、耐高温性和优异界面稳定性，将其与铁组合可构成具有特殊电学、热学与结构性能的薄膜。

产品详情（Detailed Description）

铁铪靶材采用高纯 Hf 与 Fe，通过真空熔炼、粉末冶金、高温固相合金化、热等静压（HIP）、冷等静压（CIP）等工艺制备，实现：

• 高致密度

• 均匀的 Fe-Hf 固溶结构

• 优良的加工稳定性

• 低颗粒、低应力的溅射表现

可供参数如下：

• 纯度：99.9%–99.99%（取决于成分比例）

• 成分比：FeₓHf₁₋ₓ（例如 Fe30Hf70、Fe50Hf50，可定制）

• 直径：Φ25–Φ300 mm（支持矩形、阶梯靶）

• 厚度：3–6 mm

• 致密度：≥97%

• 背板键合：Cu 背板、Ti 背板、In Bonding

材料优势：

• 耐高温、高熔点（Hf 熔点超 2200°C）

• 结构致密、膜层均匀

• 优异的抗扩散能力，适合做阻挡层

• 出色的热稳定性与耐腐蚀性

• 机械强度高，适合高功率溅射

• 与多种基底兼容（Si、玻璃、金属氧化物）

应用领域（Applications）

铁铪靶材在集成电路、电极材料、保护膜和新功能材料中广泛应用，典型场景包括：

半导体与微电子

• 扩散阻挡层（Diffusion Barrier Layer）

• 电极界面层

• 晶粒控制层（Seed/Buffer Layer）

• 高温稳定薄膜结构

功能薄膜与硬质涂层

• 耐磨保护膜

• 抗腐蚀薄膜

• 高温结构薄膜

先进材料研发

• 难熔金属互金材料研究

• 铁系结构调控薄膜

• 新型金属/金属氧化物复合膜

能源与真空技术

• 真空腔体内壁镀层

• 高温环境中的保护涂层

FeHf 的优异界面稳定性和高温抗扩散特性，使其成为先进制程所青睐的材料体系。

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

1. FeHf 靶材用于什么工艺？
适用于 DC、RF 及磁控溅射设备。

2. Fe/Hf 成分可以定制吗？
可以，根据硬度、阻挡能力、电阻率需求定制。

3. FeHf 是否适合做阻挡层？
非常适合，Hf 具有天然扩散抑制能力。

4. 是否适用于高温工艺？
可承受 600°C 甚至更高温度的退火处理。

5. 与 Si 基底兼容吗？
兼容性良好，附着力高。

6. 是否支持大尺寸靶材？
支持 4″、6″、8″、12″ 及更多规格。

7. 是否提供成分和纯度检测？
提供 ICP、密度、外观等完整检测报告。

包装与交付（Packaging）

• 真空密封防氧化

• 防震泡棉保护

• 出口级木箱 / 抗压纸箱

• 独立追溯编码管理

确保运输中的洁净与稳定性。

结论（Conclusion）

铁铪靶材（FeHf）凭借难熔金属铪的稳定性与铁的结构强化能力，在阻挡层、耐磨膜、电极材料与高温薄膜工程中具有卓越表现。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯、高致密度、可定制成分和尺寸的 FeHf 靶材，满足科研与工业客户的高标准需求。

如需报价或技术资料，请联系：
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