钽钼靶材（TaMo）

产品简介（Introduction）

钽钼靶材（TaMo）由钽（Ta）与钼（Mo）两种高熔点难熔金属组成，是一种兼具极佳耐高温性能、优异耐腐蚀能力、高机械强度与稳定导电性的功能性合金靶材。Ta 的高化学稳定性与 Mo 的高强度、良好导热性能结合，使 TaMo 合金薄膜在真空、腐蚀性环境及高温工况中表现出极高可靠性。

TaMo 合金常用于半导体电极、阻挡层、高温结构膜、离子源组件及航空航天功能薄膜，适用于要求极高稳定性的高端薄膜制程。

产品详情（Detailed Description）

TaMo 靶材以高纯钽粉与钼粉为原料，通过冷等静压（CIP）压制，并采用真空烧结（Vacuum Sintering）或热等静压（HIP）工艺制备。材料具有高致密度（≥95–99% TD）、优良的抗裂性能、低颗粒率及稳定的溅射速率。

典型规格参数：

• 纯度（Purity）：99.9%–99.99%

• 常见成分比例（Composition）：

  • Ta90Mo10

  • Ta80Mo20

  • Ta70Mo30
    （可按需求定制 Ta/Mo 比例）

• 直径（Diameter）：Ø25–Ø300 mm（1–12 inch）

• 厚度（Thickness）：3–6 mm

• 致密度（Density）：≥95–99% TD

• 工艺路线（Process）：CIP + 真空烧结 / HIP

• 背板（Bonding）：可选 Cu / Ti 背板或铟焊结构（In-Bonding）

材料特点：

• 极佳耐高温性能（两者熔点均 > 2600°C）

• 高熔点 + 高强度结构稳定性

• 超强抗腐蚀能力（酸、盐、等离子环境）

• 热稳定性极佳，膜层应力低

• 颗粒率低，膜层均匀致密

• 适用于高功率 DC/RF 溅射

应用领域（Applications）

钽钼靶材广泛用于需要高温、真空、腐蚀环境下工作的高端薄膜工艺中。

1. 半导体与微电子（Semiconductors）

• 金属阻挡层（Barrier Layer）

• 高温电极层

• 多层复合结构中的金属基底层

• 耐腐蚀金属膜

2. 航空航天薄膜（Aerospace Thin Films）

• 耐热结构膜

• 高温防护层

• 金属功能层

3. 光学镀膜（Optical Coatings）

• 反射层

• 耐腐蚀光学保护层

• 红外功能薄膜

4. 离子源与真空部件（Ion & Vacuum Components）

• 离子源部件镀膜

• 真空结构金属薄膜

• 高温件防护层

5. 科研薄膜工程（Research Applications）

适用于研究：

• 难熔金属合金薄膜

• 高温结构膜

• 氧化/氮化反应性薄膜

兼容 DC/RF 磁控溅射、反应溅射、共溅射 工艺。

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

• 真空密封防氧化

• 多层缓冲泡沫保护

• 含干燥剂防潮

• 出口级硬箱/木箱

• 每片靶材具有唯一批次编号，可追踪

结论（Conclusion）

钽钼靶材（TaMo）以其难熔金属优势、高温稳定性、抗腐蚀能力与优异机械性能，成为用于半导体、航空航天和真空系统的高端薄膜材料。苏州科跃材料科技有限公司可定制不同成分比例、尺寸与背板结构的 TaMo 靶材，是科研与工业客户可靠的材料供应商。

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