金锌靶材（AuZn）

产品简介（Introduction）

金锌靶材（AuZn）由金（Au）和锌（Zn）构成，是一种兼具贵金属性能与合金强化效果的高端溅射靶材。Au 赋予材料优异的化学稳定性、导电性与抗腐蚀性能；Zn 的加入则有效提高薄膜硬度、耐磨性、附着力，并改善与不同基底间的润湿效果。

由于其稳定性、硬度与电学性能的平衡，AuZn 靶材广泛用于光电器件、半导体封装、精密互连、电极薄膜以及耐腐蚀保护膜等领域，是高可靠性电子材料中应用日益增长的贵金属合金靶材。

产品详情（Detailed Description）

材料优势

• 高导电性：Au 提供出色的导电性能，适合电极与互连结构。

• 耐腐蚀性极强：贵金属特性使薄膜在高湿、高盐、高温环境中保持稳定。

• 机械性能提升：Zn 的合金化强化显著改善硬度与抗磨损能力。

• 良好的成膜附着力：Zn 改善 Au 与陶瓷、Si 等基底的界面结合。

• 低颗粒率、溅射稳定性好：适用于高精度光电与封装薄膜。

• 适配 DC / RF / 磁控溅射系统

典型成分（可定制）

• Au80Zn20

• Au70Zn30

• Au60Zn40
  可根据硬度、熔点、电阻率与工艺需求定制。

可供规格

• 直径：25–200 mm

• 厚度：2–6 mm

• 纯度：Au、Zn ≥ 99.99%

• 形状：圆靶 / 方靶 / 大面积靶

• 背板：Cu / Ti / In 焊接可选

• 表面粗糙度：Ra < 0.8 μm（可镜面抛光）

应用领域（Applications）

1. 光电器件（Optoelectronics）

• 激光器薄膜与电极

• 光电探测器金属化层

• 反射膜 / 光学结构膜

• 红外器件多层金属薄膜

2. 半导体封装与互连（Advanced Packaging）

• 金属焊盘增强层

• 芯片互连金属薄膜

• 扩散阻挡层

• 高可靠性封装结构膜

3. 微机电系统（MEMS）

• 耐磨电极

• 微结构金属层

• 功能性纳米结构薄膜

4. 耐腐蚀与保护膜

适用于航空航天与极端环境：

• 防腐保护层

• 电化学稳定膜

• 长寿命贵金属防护结构

5. 科研与新材料开发

• 金属间化合物薄膜研究

• Au 基合金结构调控

• 光电 / 电学行为调制

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

1. AuZn 靶材是否适合集成电路封装？
是的，具有高可靠性、抗迁移性与优异的稳定性。

2. 不同比例会影响薄膜性能吗？
会，Zn 比例越高，硬度与附着力提高，但电阻略增。

3. 是否支持大尺寸靶材？
可提供 4″、6″、8″ 甚至更大规格。

4. 是否适用于光学薄膜？
适合反射膜、结构膜、多层光学金属薄膜。

5. 能提供材料分析报告吗？
可提供 ICP、XRF、SEM、粗糙度、密度等数据。

包装与交付（Packaging）

• 双层真空密封防氧化

• 防静电袋 + 防震泡棉

• 出口级木箱或纸箱

• 每件产品贴唯一批次追踪标签

结论（Conclusion）

金锌靶材（AuZn）结合了金的化学惰性与锌的强化特性，是光电器件、高端封装、电极薄膜以及功能性保护膜的优良材料。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密、成分可定制的 AuZn 靶材，适用于科研与大规模量产。