描述
碲铟靶材(TeIn)
产品简介(Introduction)
碲铟靶材(TeIn)是一种由碲(Te)与铟(In)组成的化合物靶材,兼具Ⅲ–V/Ⅱ–VI材料的光电特性与窄带隙半导体优势。TeIn 薄膜具有良好的红外响应能力、适中的带隙、较高载流子浓度与优异的光电转换效率,因此广泛应用于红外探测、光电传感、薄膜红外器件以及功能电子材料研究。
Te 与 In 的化合物结构赋予其稳定的化学计量比与较好的沉积一致性,是红外与光电材料研究中的重要靶材之一。
产品详情(Detailed Description)
苏州科跃材料科技有限公司提供的碲铟靶材采用高纯元素铟与碲,通过真空熔炼、粉末冶金、CIP 成型、热压(HP)或热等静压(HIP)致密化工艺制备。
材料具有均匀的化学计量、较高致密度、良好溅射稳定性,可用于 RF、DC 及脉冲磁控溅射。
典型规格:
-
化学式:TeIn
-
纯度:99.9%(3N)– 99.99%(4N)
-
密度:≥ 97–99% 理论密度(T.D.)
-
尺寸:Ø25–Ø200 mm,可定制矩形靶
-
厚度:3–6 mm
-
工艺:CIP + 热压 / HIP
-
背板(Bonding):可选 Cu / Ti / Mo 背板,支持铟焊(In Bonding)
性能优势:
-
稳定的化学计量比 → 保证薄膜组成一致性
-
较高载流子浓度 → 适用于光电转换
-
溅射速率稳定,膜层致密
-
与多种基底兼容(玻璃、Si、氧化物)
-
适合制备红外薄膜、光电层与功能化电极层
应用领域(Applications)
碲铟靶材常用于光电与红外器件的功能薄膜制备,包括:
-
红外探测薄膜(IR sensing films)
-
光电探测器结构(Photodetectors)
-
薄膜红外成像器件
-
光敏材料薄膜
-
电子器件的介质调控层
-
In–Te 系半导体材料研究
-
光电转换涂层
TeIn 兼具 In 的电子特性与 Te 的光吸收能力,是中短波红外器件的常见薄膜材料。
技术参数(Technical Parameters)
| 参数 | 范围 / 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 化学式 | TeIn | 二元化合物 |
| 纯度 | 99.9%–99.99% | 高纯减少薄膜缺陷与杂质能级 |
| 致密度 | ≥97–99% T.D. | 膜层致密度与均匀性更高 |
| 尺寸 | Ø25–Ø200 mm | 兼容科研与工业 PVD 装置 |
| 厚度 | 3–6 mm | 可按寿命需求定制 |
| 背板 | Cu/Ti/Mo/In | 提升散热,防止靶材开裂 |
相关材料对比(Comparison with Related Materials)
| 材料 | 特点 | 应用 |
|---|---|---|
| TeIn | 红外吸收强,带隙适中 | 红外薄膜、光电探测 |
| InSb | 极高电子迁移率 | 高端红外器件、霍尔传感 |
| CdTe | 优秀光吸收 | 太阳能薄膜、光电器件 |
| TeO₂ | 光学透明 | 光学镀膜、声光器件 |
常见问题(FAQ)
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| TeIn 靶材适合 RF 还是 DC? | 两者均可,通常 RF 效果更稳定。 |
| 化学计量比是否可修改? | 不建议,TeIn 为固定二元化合物。 |
| 薄膜呈现什么颜色? | 常见深灰、灰黑色或半金属外观。 |
| 可否提供背板? | Cu/Ti/Mo 背板均可,铟焊最常用。 |
| 是否附 COA? | 每批附纯度、密度、外观检测报告。 |
包装与交付(Packaging)
-
每片靶材真空密封
-
内部抗震泡棉保护
-
外层出口级木箱
-
附唯一批号与检测证书(COA)
结论(Conclusion)
碲铟靶材(TeIn)凭借其良好的光电性能与红外响应能力,是红外探测、光电器件与半导体薄膜研究的重要材料。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯、高致密、成分稳定的 TeIn 靶材,可满足科研与工业客户的多样化需求。
如需报价,请联系:
📧 sales@keyuematerials.com
.png)
评价
目前还没有评价