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碲化铁镍锗靶材(FeNiGeTe)是一类由过渡金属元素 Fe、Ni 与半导体元素 Ge、Te 组成的多元化合物材料,兼具金属导电性、半导体能带结构与层状碲化物的稳定性。凭借其独特的电子结构、磁性耦合与热电性能,FeNiGeTe 在新型电子器件、光电薄膜、自旋电子学、热电能量转换及科研实验中应用潜力巨大。
该靶材采用高纯原料与精密合成工艺制备,能在薄膜沉积过程中形成致密、均匀、可控组成的多元金属碲化物薄膜,有助于研究新型磁-电耦合现象、能带调控、界面特性及低维材料行为。
碲化铁镍锗靶材(FeNiGeTe)通常采用 真空烧结(VS)、固相反应合成(SSR)、热压烧结(HP) 或 CIP+烧结 工艺制备,以确保材料相组成稳定、致密度高、杂质含量低。
典型特性包括:
纯度:99.9%(可定制更高纯度)
致密度:≥95% 理论致密度
形状规格:圆形靶、矩形靶、片状靶均可定制
尺寸范围:直径 25–300 mm,厚度 3–6 mm
工艺兼容性:可用于 DC、RF、脉冲 DC、磁控溅射系统
背板结合方式:可选铜(Cu)、钛(Ti)或铟焊(In-bonding)
这些工艺参数使靶材能够:
形成 致密均匀的多元碲化物薄膜
获得 良好的成分稳定性与低缺陷密度
支持 高功率溅射,提高沉积效率
降低颗粒产生率,提升膜层质量
增强靶材散热能力,延长寿命(背板结合)
FeNiGeTe 的薄膜在新材料科研与高技术领域具有重要价值,主要应用包括:
探索自旋极化、电荷-自旋耦合特性
研究磁-电转换、磁阻效应、多铁性行为
适用于下一代自旋器件与逻辑器件
形成层状过渡金属碲化物薄膜
研究量子输运、拓扑态、能带调控
用于场效应晶体管(FET)结构与异质结器件
研究 Seebeck 系数调控
用于薄膜热电器件与热-电耦合研究
适合微型能量回收系统
红外探测薄膜
可调光吸收与电子结构研究
多元金属-半导体复合功能膜
新材料发现与合成方法验证
元素占比调控薄膜实验
多金属化合物相稳定性研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9% | 高纯度减少薄膜缺陷,提高结晶质量 |
| 成分比 | Fe–Ni–Ge–Te(可定制比例) | 支持科研需求的可变组分 |
| 直径 | 25–300 mm | 兼容各种溅射腔体 |
| 厚度 | 3–6 mm | 决定溅射速率、寿命与稳定性 |
| 工艺 | VS / SSR / HP / CIP | 不同工艺影响材料相与致密度 |
| 背板结合 | Cu / Ti / In | 提升散热、减少变形、提高寿命 |
| 致密度 | ≥95% TD | 高致密度等于更稳定的溅射性能 |
| 材料 | 特点 | 应用场景 |
|---|---|---|
| FeNiGeTe | 多元金属碲化物、磁-电耦合优异 | 自旋电子学、热电、光电薄膜 |
| FeGeTe | 强磁性与拓扑现象研究 | 量子材料、低维材料 |
| NiTe₂ | 层状结构、良好电导性 | 2D 材料研究、电极薄膜 |
| GeTe | 热电性能突出 | 热电薄膜与相变存储研究 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| FeNiGeTe 可用于哪些溅射方式? | 适用于 DC、RF、脉冲 DC 磁控溅射。 |
| 能否调整元素配比? | 可以,根据科研需求调整 Fe/Ni/Ge/Te 比例。 |
| 膜层的主要优势是什么? | 成分多元、可调电子结构、适合磁-电耦合与量子材料研究。 |
| 是否适合制作多层结构? | 是,可与 FeTe、NiTe₂、GeTe、FeGe 等材料组合。 |
| 是否能用于高真空设备? | 完全适配 UHV/HV 真空镀膜系统。 |
| 是否支持大尺寸靶材? | 可定制至 300 mm(12 英寸)或矩形靶。 |
| 是否会产生颗粒? | 高致密度工艺可有效降低颗粒率。 |
| 膜层是否具有磁性? | 取决于成分,可表现出铁磁性、自旋行为等特性。 |
| 是否适用于 PLD? | 可制作为 PLD 靶材,但默认为溅射靶。 |
真空密封防氧化包装
多层防震泡沫保护
防静电袋与洁净保护膜
出口认证木箱
每片靶材均附唯一序列号和检测报告
确保运输过程中的安全性与材料洁净度。
碲化铁镍锗靶材(FeNiGeTe)作为多元过渡金属碲化物材料,凭借其独特的电子结构、磁性、光电特性与热电性能,已成为自旋电子学、量子材料、光电器件与热电薄膜研究中的关键材料。其优秀的溅射稳定性、高纯度与可定制成分,使其适用于科研与工业应用的多种场景。
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