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碲化砷(AsTe)是一种由砷(As)与碲(Te)组成的二元化合物材料,属于典型的 V–VI 族半导体体系。AsTe 具有独特的光电特性、可调的能带结构、较高的红外吸收能力,并在光电探测、红外成像、热电薄膜及新型功能材料领域具有重要研究价值。
碲化砷靶材(AsTe Sputtering Target)可通过磁控溅射沉积高纯度、致密且均匀的 AsTe 薄膜,广泛用于红外光电器件、功能薄膜工程、热电材料开发以及复杂多层薄膜结构中的关键功能层。
AsTe 靶材通常采用以下高纯工艺制备:
高纯元素直接合成(Direct Synthesis)
真空密闭烧结(Vacuum Encapsulated Sintering)
固相反应烧结(Solid-State Reaction)
热压烧结(Hot Pressing, HP)
CIP + 高温致密化工艺
典型产品属性:
纯度:99.9%–99.999%(3N–5N)
化学计量比:As:Te = 1:1(可根据需求微调化学计量)
外观:深灰色或黑色陶瓷质感
致密度:≥95%–98% 理论密度
晶体结构:随成分变化呈半导体型结构
尺寸:直径 25–300 mm 或矩形靶
厚度:3–6 mm
背板结合(可选):Cu / Ti / In bonding
材料优势:
成膜均匀性好
高纯度降低缺陷与颗粒
化学稳定性优于单质砷或碲
适合高真空与常见溅射系统
可用于中红外功能薄膜制备
由于 AsTe 的独特光吸收特性与合适的带隙,可用于:
中红外(MIR)探测薄膜
热成像器件
微光探测层
光敏薄膜与光信号转换层
与 Te 系材料相比,AsTe 稳定性更高,薄膜均匀度更佳。
AsTe 属于典型的 V–VI 热电系统,可应用于:
热电发电薄膜
低维热电结构
温差能量采集器件
其载流子浓度和迁移率可通过工艺进一步调控。
在复杂的多层结构中常作为:
能带调控层
光吸收增强层
中间层与界面修饰层
低维结构中的异质结材料
适用于先进光电与纳米器件研究。
AsTe 常用于:
V–VI 族半导体能带研究
光吸收机制分析
热电性能调控
新型光子器件原型验证
| 参数 | 范围 / 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9%–99.999% | 杂质越少薄膜性能越稳定 |
| 成分 | AsTe、AsₓTe₁₋ₓ(可定制) | 可根据光电/热电需求调整 |
| 致密度 | ≥95–98% TD | 高致密减少颗粒、提高膜质量 |
| 直径 | 25–300 mm | 兼容主流腔体和设备 |
| 厚度 | 3–6 mm | 决定靶材寿命与沉积稳定性 |
| 背板 | Cu / Ti / In | 提高散热并减少应力开裂 |
| 溅射方式 | RF,Pulsed DC | 化合物靶材推荐 RF |
| 工艺 | HP / CIP / Vacuum Sintering | 提高微观均匀性 |
| 材料 | 特点 | 应用 |
|---|---|---|
| AsTe | IR 吸收佳,热电性能稳定 | 红外探测、热电、光电薄膜 |
| As₂Te₃ | 典型热电材料 | 热电发电与能量采集 |
| Bi₂Te₃ | 高热电效率 | 热电器件主流材料 |
| GeTe | 相变功能强 | 相变存储、调控薄膜 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| AsTe 靶材适用于哪些溅射方式? | RF、脉冲 DC,DC 需搭配中间层。 |
| 是否可提供不同 As/Te 比例? | 可以,根据应用调节化学计量。 |
| AsTe 薄膜是否适用于中红外器件? | 是,具备优异红外响应。 |
| 靶材是否需要背板? | 建议 Cu 或 Ti 背板以提升散热。 |
| 可否制作 PLD 靶材? | 可以提供 PLD/MBE 版本。 |
| 靶材是否易氧化? | 相比单质砷/碲更稳定,但仍建议真空储存。 |
| 是否支持大尺寸靶材? | 支持 8–12 英寸工艺靶材。 |
真空封装防氧化设计
防静电袋洁净包装
多层缓冲抗震保护
出口级木箱固定
附带纯度、密度、尺寸与成分检测报告
确保运输与长期储存中的稳定性与洁净度。
碲化砷靶材(AsTe)凭借其优异的红外光电性能、热电特性及稳定的化学结构,在红外探测、热电能源、光电功能薄膜及新型材料研究中具有重要意义。使用高纯度、高致密度的 AsTe 靶材,可大幅提升薄膜质量及器件性能,是科研和产业应用不可或缺的核心材料之一。
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