氧化铜铝蒸发材料（CuAlO）

产品详情（Detailed Description）

氧化铜铝蒸发材料通常由 Cu₂O / CuO 与 Al₂O₃ 按精确化学计量比复合制备，经固相合成与高温烧结成形，确保材料致密、相组成稳定，满足高真空电子束蒸发与热蒸发需求。

• 典型化学组成：CuAlO / CuAlO₂（按应用需求提供）

• 纯度范围：99.9% – 99.99%（3N–4N）

• 材料形态：块状、颗粒状、定制尺寸

• 制造工艺：固相合成 → 高温烧结 → 成形

• 结构特征：德拉福斯型（p 型透明氧化物）

高品质 CuAlO 蒸发材料有助于：

• 稳定形成 p 型导电通道，降低缺陷密度；

• 提升薄膜透明度与电学性能的一致性；

• 改善与 n 型氧化物（如 ZnO、IGZO）的异质结匹配；

• 支持全透明氧化物电子器件结构设计。

应用领域（Applications）

• 透明电子学：p 型透明半导体层

• 氧化物半导体器件：p–n 结、异质结结构

• 光电器件：透明功能层、载流子传输层

• 功能氧化物薄膜：多层或复合氧化物体系

• 科研实验：p 型透明氧化物与载流子机理研究

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ — 聚焦应用）

Q1：CuAlO 与 CuAlO₂ 是否等同？
A：工程与科研中通常指稳定相 CuAlO₂，CuAlO 多为简化写法。

Q2：CuAlO 薄膜是 p 型半导体吗？
A：是的，CuAlO₂ 是典型的 p 型透明氧化物材料。

Q3：适合哪种蒸发方式？
A：适用于电子束蒸发与高真空热蒸发。

Q4：沉积过程中需要控制氧分压吗？
A：需要，氧分压对相结构与 p 型导电特性影响显著。

Q5：是否可与 ZnO、IGZO 形成 p–n 结？
A：可以，CuAlO 常用于与 n 型氧化物构建异质结。

Q6：薄膜透明度如何？
A：在可见光区具有较高透过率，适合透明器件应用。

Q7：是否适合科研级实验？
A：非常适合，是 p 型透明氧化物研究中的经典材料。

Q8：颗粒尺寸会影响蒸发稳定性吗？
A：会，均匀颗粒有助于稳定蒸发速率与成分控制。

Q9：材料如何储存？
A：建议真空密封、干燥保存，避免吸湿与污染。

Q10：是否支持定制规格与配比？
A：支持，可根据蒸发设备与研究目标定制。

包装与交付（Packaging）

所有氧化铜铝蒸发材料（CuAlO）在出厂前均经过严格质量检测并建立完整批次追溯体系。产品采用真空密封、防震缓冲与出口级包装，确保运输与储存过程中材料纯度、成分与蒸发性能稳定。

结论（Conclusion）

氧化铜铝蒸发材料（CuAlO / CuAlO₂）作为少数可实现稳定 p 型导电的透明氧化物体系之一，在透明电子学与全氧化物器件研究中具有不可替代的意义。对于需要构建透明 p–n 结、探索新型氧化物半导体结构或开展前沿科研的薄膜沉积应用，CuAlO 是一种专业、可靠且研究价值突出的功能蒸发材料选择。

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