氧化铜蒸发材料（CuO）

产品详情（Detailed Description）

氧化铜蒸发材料采用高纯铜源经受控氧化与致密化处理制备，确保材料相组成稳定、杂质含量低，适用于电子束蒸发与高真空热蒸发环境。

• 化学组成：CuO

• 纯度范围：99.9% – 99.99%（3N–4N）

• 材料形态：块状、颗粒状、定制尺寸

• 制造工艺：受控氧化 → 成形 → 高温烧结

• 蒸发特性：升华行为稳定，适合高真空沉积

高质量 CuO 蒸发材料可有效：

• 保证 Cu²⁺ 价态稳定，引入可控的 p 型导电特性；

• 提升薄膜致密度与电学一致性；

• 降低蒸发过程中的成分偏析与颗粒飞溅；

• 满足功能氧化物薄膜对可靠性的要求。

应用领域（Applications）

• 半导体薄膜：p 型氧化物半导体层

• 光电器件：光吸收层、功能电极层

• 气体传感器：气敏功能薄膜

• 能源材料：光催化、电化学相关研究

• 科研实验：过渡金属氧化物与载流子行为研究

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ — 聚焦应用）

Q1：CuO 适合哪种蒸发方式？
A：适用于电子束蒸发与高真空热蒸发。

Q2：CuO 与 Cu₂O 有何区别？
A：主要区别在于铜的价态与带隙大小，直接影响导电与光学特性。

Q3：CuO 薄膜是 p 型吗？
A：是的，CuO 通常表现为 p 型半导体特性。

Q4：沉积过程中需要控制氧分压吗？
A：建议控制氧分压，以稳定薄膜的化学计量与电学性能。

Q5：是否适合气敏传感器应用？
A：非常适合，是常用的气敏功能材料之一。

Q6：颗粒尺寸会影响蒸发稳定性吗？
A：会，均匀颗粒有助于获得稳定蒸发速率。

Q7：是否适合科研级实验？
A：是的，是过渡金属氧化物研究中的常用材料。

Q8：材料如何储存？
A：建议真空密封、干燥保存，避免吸湿。

Q9：是否支持定制规格？
A：支持，可根据蒸发源与工艺需求定制。

Q10：是否可提供其他铜基氧化物？
A：可提供 Cu₂O 等相关蒸发材料。

包装与交付（Packaging）

所有氧化铜蒸发材料（CuO）在出厂前均经过严格质量检测并建立批次追溯体系。产品采用真空密封、防震缓冲及出口级包装，确保运输与储存过程中材料纯度、相组成与蒸发性能稳定。

结论（Conclusion）

氧化铜蒸发材料（CuO）凭借其稳定的 p 型半导体特性、合适的带隙结构以及良好的工艺适配性，在半导体薄膜、传感器与光电功能材料领域中具有广泛应用价值。对于需要可控电学行为与可靠沉积表现的氧化物薄膜应用，CuO 是一种成熟、可靠且科研与工程潜力兼具的蒸发材料选择。

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sales@keyuematerials.com