描述
碲铟钛靶材(TeInTi)
产品简介(Introduction)
碲铟钛靶材(TeInTi)是一种由碲(Te)、铟(In)与钛(Ti)组成的多元化合物靶材,兼具半导体光电特性与金属稳定性。TeIn 系材料具有良好的红外与光电响应,而 Ti 的加入可增强薄膜的机械强度、化学稳定性以及膜层附着力,使其适用于先进功能薄膜、光电探测器、红外薄膜结构、阻挡层以及复合半导体材料研究。
Te–In–Ti 复合体系在调控能带结构、提升薄膜稳定性、改善红外吸收与电子输运方面具有显著优势。
产品详情(Detailed Description)
苏州科跃材料科技有限公司采用高纯碲、铟、钛原料,通过精确配比、真空熔炼合金化、CIP 成型、热压(HP)或热等静压(HIP)制备高致密度 TeInTi 靶材。
靶材成分均匀、致密度高,可在 RF、DC、脉冲溅射等多种 PVD 工艺中保持稳定沉积。
典型规格:
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成分体系:Te–In–Ti(比例可定制)
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纯度:99.9%(3N)– 99.99%(4N)
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尺寸:Ø25–Ø200 mm(支持矩形靶)
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厚度:3–6 mm
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密度:≥ 97–99% 理论密度(T.D.)
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工艺:CIP + 热压 / HIP
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背板(Bonding):可选 Cu / Ti / Mo 背板,支持铟焊(In Bonding)
性能优势:
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Ti 提升膜层附着力和机械强度
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稳定的化学计量比,薄膜成分均匀
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适合红外光电薄膜沉积
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热稳定性好,不易分解
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可定制 In:Te:Ti 比例用于能带结构调控
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适用于主动/被动光电器件
应用领域(Applications)
TeInTi 靶材常用于以下高端功能薄膜的制备:
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红外探测薄膜(IR Detector Films)
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光电探测器材料(Photodetector Layers)
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功能氧化物调控膜
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薄膜红外成像器件
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光敏材料与光电转换薄膜
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半导体复合结构(Te–In–Ti 三元体系)
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耐腐蚀、耐热保护膜
Ti 的加入使其更适用于需要强化机械性能与化学稳定性的光电薄膜。
技术参数(Technical Parameters)
| 参数 | 范围 / 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 化学体系 | Te–In–Ti | 三元化合物靶材 |
| 纯度 | 99.9%–99.99% | 高纯度减少杂质态 |
| 致密度 | ≥97–99% T.D. | 致密膜层、低缺陷 |
| 尺寸 | Ø25–Ø200 mm | 兼容科研及量产 PVD |
| 厚度 | 3–6 mm | 可按需定制 |
| 背板 | Cu/Ti/Mo/In | 适用于高功率溅射 |
相关材料对比(Comparison with Related Materials)
| 材料 | 特征 | 应用场景 |
|---|---|---|
| TeInTi | 结构增强 + 光电性能可调 | 复合光电薄膜、红外器件 |
| TeIn | 红外响应强 | 光电探测器 |
| InSb | 高迁移率 | 红外/磁敏器件 |
| CdTe | 良好光吸收 | 光伏薄膜 |
常见问题(FAQ)
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| TeInTi 靶材适用于 RF 或 DC 溅射? | 两者均可,RF 更适用于成分敏感的薄膜。 |
| 可否定制 Te:In:Ti 比例? | 可以,根据应用需求自由调整。 |
| 薄膜颜色通常如何? | 常为灰黑色或深金属色。 |
| 是否支持背板? | 可提供 Cu / Ti / Mo 背板(常用铟焊)。 |
| 是否随货提供 COA? | 每批均含纯度、密度、外观等检测报告。 |
包装与交付(Packaging)
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每片真空密封
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防震泡棉保护
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外层出口级木箱
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唯一批号 + 完整 COA 报告随货
结论(Conclusion)
碲铟钛靶材(TeInTi)结合了 TeIn 的光电性能与 Ti 的结构强化能力,是红外探测、光电材料和多元复合薄膜研究的重要材料。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密且成分可定制的 TeInTi 靶材,满足科研与产业需求。
如需报价,请联系:
📧 sales@keyuematerials.com
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