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砷化铟(InAs)是一种典型的 III–V 族窄带隙半导体材料,具有 极高电子迁移率(~30,000 cm²/V·s)、小带隙(0.36 eV)、优异的红外吸收能力,并在高灵敏红外探测器、光电探测器、高速电子器件和量子材料领域占据重要地位。
砷化铟靶材(InAs Sputtering Target)可用于磁控溅射制备高品质 InAs 薄膜,适合用于短波红外(SWIR)、中红外(MWIR)、高速器件、纳米电子学以及复合异质结构研究,是半导体、光电与量子材料的重要薄膜来源。
InAs 靶材通常采用以下工艺路线制备:
高纯 In 与 As 密闭直合成(Sealed Ampoule Synthesis)
真空烧结(Vacuum Sintering)
固相反应(Solid-State Reaction)
热压烧结(Hot Pressing, HP)
冷等静压(CIP)+ 高温致密化
典型产品参数:
纯度:99.999%(5N)半导体级
化学计量比:In:As = 1:1(可定制偏 In / 偏 As 版本)
晶体结构:闪锌矿(Zinc Blende)立方结构
颜色:黑灰色、深灰色
致密度:≥ 97%–99% TD
尺寸:25–300 mm 圆靶、矩形靶均可定制
厚度:3–6 mm
背板结合(可选):Cu / Ti / Mo / In 焊接(In bonding)
材料特点:
极低氧含量
成分均匀,不易偏析
可稳定沉积高纯薄膜
适用于 UHV 与 HV 溅射系统
兼容 RF、脉冲 DC 等多种工艺
InAs 是短波与中红外探测的重要材料,适用于:
SWIR 探测器
MWIR 成像
红外焦平面阵列(FPA)
热成像系统
低噪声光敏薄膜
其小带隙与高电子迁移率使其具备极高灵敏度与低噪声性能。
InAs 拥有 III–V 材料中最高之一的电子迁移率,可用于:
高速场效应晶体管(HEMT, MESFET)
高频 RF 器件
太赫兹波电子学(THz Electronics)
异质结高速电子器件
InAs 可用于:
长波长光通信组件
红外 LED / 激光二极管
波导与红外光子结构
InAs 在量子材料体系中极其重要:
InAs / Al 量子器件(超导邻 proximity effect)
拓扑量子计算研究
半金属性二维结构
Majorana 模拟实验
InAs 极易与以下材料形成高质量界面:
InAs/GaSb
InAs/InP
InAs/AlSb
InAs/AlN
用于高性能光电与电子复合结构。
| 参数 | 范围 / 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 5N(99.999%) | 半导体级,高性能薄膜必需 |
| 成分 | InAs(可偏 In / 偏 As) | 支持科研配比定制 |
| 致密度 | 97–99% TD | 高致密防止颗粒脱落 |
| 尺寸 | 25–300 mm | 与主流溅射设备兼容 |
| 厚度 | 3–6 mm | 决定沉积寿命 |
| 背板 | Cu / Ti / Mo / In bonding | 提升散热与机械稳定性 |
| 溅射方式 | RF、Pulsed DC | 陶瓷类化合物推荐 RF |
| 制造工艺 | HP / CIP / Vacuum Sintering | 决定薄膜均匀性与性能 |
| 材料 | 特点 | 应用 |
|---|---|---|
| InAs | 高迁移率、窄带隙 | 红外探测、高速电子器件 |
| GaSb | 中带隙、IR 性能优良 | MWIR 器件、量子结构 |
| InSb | 超窄带隙 | 超高灵敏 IR 探测 |
| GaAs | 成熟工艺 | 光通信与高速电子 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| InAs 靶材适合哪些溅射方式? | RF、Pulsed DC 溅射最稳定。 |
| 是否可定制偏化学计量? | 可以制作偏 As 或偏 In 的版本。 |
| InAs 薄膜适合哪些应用? | 红外探测器、高速电子器件与量子材料研究。 |
| 是否支持大尺寸? | 可提供最大 12 英寸靶材。 |
| 是否可用于 PLD? | 支持 PLD/MBE 用靶材定制。 |
| 靶材是否容易裂? | 采用 HP/HIP 工艺并加背板可显著减少裂纹风险。 |
真空密封,防氧化
防静电包装
多层泡沫防震保护
出口级木箱加固
附带检测证书(ICP、XRD、密度、尺寸、外观)
确保运输与储存过程中的安全与洁净度。
砷化铟靶材(InAs)凭借其卓越的电子迁移率、窄带隙与红外吸收能力,是红外探测、高速电子、光通信与量子材料研究中的关键半导体薄膜材料。使用高纯度、高致密度的 InAs 靶材,可大幅提升薄膜性能与器件品质,是科研机构与半导体公司的核心材料选择。
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