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锑化镍(NiSb)是一种具有半金属/半导体特性的 Ni–Sb 族化合物材料,兼具过渡金属(Ni)的电子活性与锑(Sb)的窄带隙特征。NiSb 在电学、磁学与光学行为方面表现出可调控性,是研究 热电材料、磁电协同效应、功能薄膜、界面工程 的重要化合物之一。
锑化镍靶材(NiSb Sputtering Target)通过磁控溅射能够沉积成分均匀、稳定致密的 NiSb 薄膜,适用于热电器件、红外光电器件、磁性薄膜及先进材料科学研究。
NiSb 靶材常采用以下路线制备:
高纯 Ni 与 Sb 密闭直接合成(Sealed Tube Synthesis)
固相反应与真空烧结(Solid-State + Vacuum Sintering)
热压烧结(Hot Pressing, HP)
CIP 冷等静压成型 + 高温致密化
典型属性:
纯度:99.9%–99.999%(3N–5N)
化学计量比:Ni:Sb = 1:1(可制作偏 Ni / 偏 Sb)
外观:深灰、金属陶瓷质感
致密度:≥95%–98% TD
尺寸:直径 25–300 mm 可定制
厚度:3–6 mm(可按需求调整)
背板选择:Cu / Ti / Mo / Indium bonding
材料特性:
高致密度、低颗粒溅射
电学和磁学特性可调
成膜均匀度高、界面平整
适合 RF 与脉冲 DC 溅射
NiSb 薄膜具有良好的热电性能,可在以下结构中使用:
中温热电薄膜
热电能量采集器件
多层复合热电材料(如 NiSb/Sb₂Te₃)
薄膜热电模块
NiSb 兼具低热导率与可调载流子浓度。
由于 Ni 的过渡金属性质,NiSb 薄膜适用于:
铁磁/反铁磁功能层
磁阻结构(MR)
自旋极化薄膜
多层磁性叠层的界面层
部分 NiSb 系薄膜可表现出磁电耦合行为。
NiSb 具备特殊电子结构,可用于:
载流子调控层
功能界面薄膜
光学吸收增强结构
电阻调控薄膜(RRAM 相关研究)
常用于:
Ni–Sb 系相稳定性研究
电子/磁学耦合研究
薄膜多相结构调控
Ni-rich / Sb-rich 比例研究
| 参数 | 范围 / 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9–99.999% | 适合科研及高端薄膜器件 |
| 成分 | NiSb(可偏 Ni / 偏 Sb) | 支持配比定制 |
| 致密度 | ≥95–98% TD | 高致密降低颗粒脱落 |
| 尺寸 | 25–300 mm | 主流腔体通用 |
| 厚度 | 3–6 mm | 决定靶寿命与沉积速率 |
| 背板结合 | Cu / Ti / Mo / In | 提升散热与结构稳定性 |
| 溅射方式 | RF / Pulsed DC | 化合物靶材推荐 RF |
| 工艺 | HP / CIP / Vacuum Sintering | 决定微观结构一致性 |
| 材料 | 特点 | 应用 |
|---|---|---|
| NiSb | 热电 + 磁性调控 | 热电、自旋电子、功能薄膜 |
| ZnSb | 热电性能优 | 中温热电材料 |
| SnSb | 电学可调 | 热电、功能薄膜 |
| Ni₂Sb / Ni₃Sb | 金属特征明显 | 电催化、界面层 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| NiSb 靶材适合哪些溅射方式? | RF、脉冲 DC,推荐 RF。 |
| 是否可以定制成不同化学计量? | 可提供 Ni-rich 或 Sb-rich 版本。 |
| NiSb 是否有磁性? | 取决于薄膜结构和成分,可呈现弱磁或磁性耦合行为。 |
| 是否可用于 PLD? | 可以,提供 PLD/MBE 专用靶材。 |
| 是否支持大尺寸靶材? | 是,可制作 8–12 英寸。 |
| 会不会氧化? | 比单质 Sb 稳定,但仍建议真空封装保存。 |
真空密封 & 防氧化封装
防静电袋双层包装
多层防震结构
出口级木箱固定
提供 ICP、XRD、密度与外观检测报告
确保靶材在运输与储存期间保持稳定与洁净。
锑化镍靶材(NiSb)凭借其优异的热电、电学与磁学属性,以及稳定的高纯结构,是热电薄膜、自旋电子学、界面工程与材料科学研究中不可或缺的功能化溅射靶材。采用高致密、高纯度 NiSb 靶材,可显著提升薄膜性能,是科研和先进薄膜制造的重要选择。
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