钇铜靶材(YCu)

钇铜靶材(YCu)

产品简介(Introduction)

钇铜靶材(YCu)由钇(Y)与铜(Cu)组成,是一种兼具稀土元素特性与高导电金属特性的功能型溅射靶材。
Y 元素可改善薄膜结构稳定性、提高附着力与抗氧化性,而 Cu 则提供优异导电性与导热能力。两者结合后的 YCu 薄膜在电学、光学和机械性能方面具有良好的综合表现,是先进电子器件、光电薄膜以及特殊功能材料研究中的重要材料。


产品详情(Detailed Description)

YCu 靶材采用高纯钇、铜原料制备,经真空熔炼、粉末冶金(PM)、CIP、HIP 和精密机械加工生产,确保靶材性能稳定、成膜质量优良。

材料优势:

  • 高纯度(≥99.9%)可减少薄膜缺陷

  • 高致密度(≥97%),溅射颗粒率低

  • 成分均匀,无偏析

  • 界面结合能力强

  • 良好的热稳定性与化学惰性

  • 支持高功率磁控溅射

可定制成分:

  • Y90Cu10

  • Y80Cu20

  • Y70Cu30

  • 或根据膜层需求提供任意配比

可供规格:

  • 直径:25–300 mm

  • 厚度:3–6 mm

  • 纯度:99.9%–99.99%

  • 形状:圆靶 / 方靶

  • 背板结合:Cu / Ti / In 焊接

  • 表面粗糙度:Ra < 0.8 μm(可提供精抛版本)


应用领域(Applications)

1. 光电薄膜(Optoelectronic Films)

  • 光电探测器结构层

  • 透明导电薄膜(适合复合结构)

  • 可调光学反射层

  • 低应力光学界面膜


2. 半导体与微电子制造

  • 功能导电层

  • 过渡层 / 粘附层

  • 微纳结构金属化层

  • 先进封装中的界面改善材料

稀土钇的加入可改善铜的扩散问题,提高薄膜长期可靠性。


3. 功能涂层与材料研究

  • 稀土金属掺杂研究

  • 晶格调控与微结构优化

  • 纳米功能材料开发


技术参数(Technical Parameters)

参数 范围 / 典型值 说明
纯度 99.9%–99.99% 高纯减少薄膜电学缺陷
Y/Cu 比例 可定制 影响薄膜导电性与稳定性
致密度 ≥97% 控制颗粒,提升膜均匀性
直径 25–300 mm 兼容主流溅射设备
厚度 3–6 mm 支持薄靶、高功率靶材
背板 Cu / Ti / In 强化散热与机械稳定性

相关材料对比(Comparison with Related Materials)

材料 特点 应用
YCu 可调电性 + 稳定性好 光电、电子界面膜
YAg 更强抗氧化性 光学镀膜
Cu 导电最佳 互连、导电层
Y 稀土功能强 结构调控、改性层

常见问题(FAQ)

1. YCu 靶材适合什么溅射方式?
RF、DC 与磁控溅射均可。

2. 薄膜稳定性好吗?
钇的加入能显著提升 Cu 薄膜的高温与抗扩散性能。

3. 是否支持大尺寸靶材?
可提供 4″、6″、8″、12″ 圆靶与矩形靶。

4. 能否制作含钇较高的成分?
可以,最高可达 Y-rich 配比。

5. 是否能提供检测报告?
支持 ICP、XRF、密度、尺寸、表面粗糙度检测。


包装与交付(Packaging)

  • 双层真空密封

  • 防震泡棉保护

  • 出口级纸箱/木箱

  • 每件靶材附批次编号与检测标签


结论(Conclusion)

钇铜靶材(YCu)兼具稀土钇的结构调控能力与铜的优异导电性能,可用于光电、微电子、功能涂层与科研领域。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密度的定制化 YCu 溅射靶材,适合科研与批量生产。