金钯靶材（AuPd）

产品简介（Introduction）

金钯靶材（AuPd）是一种由金（Au）与钯（Pd）组成的贵金属合金靶材，兼具出色的化学稳定性、电学性能、耐腐蚀性与优异的薄膜均匀性。AuPd 合金因其可调电阻率、高可靠性以及对基底优异的附着能力，被广泛应用于半导体工艺、微电子封装、光学薄膜、传感器、电极层与高端功能膜的制备中。

Au 的惰性与 Pd 的催化活性和附着性互相补充，使 AuPd 靶材成为高可靠性电子器件和新型薄膜材料中的重要选择。

产品详情（Detailed Description）

材料特性

• 电学性能可调：通过 Au/Pd 比例改变电阻率，适用于不同电子器件。

• 极佳耐腐蚀性能：贵金属合金能在湿热、酸性和氧化环境中保持稳定。

• 薄膜结合力强：Pd 提升与 Si、玻璃、陶瓷等基底的附着性。

• 低颗粒、膜层均匀性优良：适合高精度 MEMS、微电子薄膜。

• 化学稳定性高：适用于高温和严苛条件下工作的膜层结构。

• 兼容 DC / RF / 磁控溅射

典型成分（可定制）

• Au80Pd20

• Au60Pd40

• Au50Pd50

• Au30Pd70

成分可根据电学、电化学与机械性能需求进行定制。

可供规格

• 直径：25–200 mm（可定制更大尺寸）

• 厚度：2–6 mm

• 纯度：≥99.99%

• 形状：圆靶 / 方靶 / 大面积靶

• 背板选择：Cu / Ti / Mo / In 焊接

• 表面粗糙度：Ra < 0.8 μm（可做镜面级抛光）

应用领域（Applications）

1. 半导体工艺（Semiconductor Processing）

• 互连结构金属薄膜

• 阻挡层、粘附层

• 高可靠性微电子封装

AuPd 在高温气氛下仍保持稳定，是高端 IC 和传感器金属层的优选材料。

2. 光电器件（Optoelectronics）

• 激光器结构薄膜

• 光敏元件电极层

• 光学多层膜中的耐腐蚀金属层

3. MEMS 与传感器（MEMS & Sensors）

• 气体传感器

• 压力传感结构

• 耐高温金属引线

Pd 的吸氢特性也使其适用于氢传感薄膜设计。

4. 电化学与催化结构

• 电极层

• 纳米催化薄膜

• 高稳定性化学反应界面

5. 其他用途

• 高端装饰薄膜

• 贵金属耐久保护膜

• 高温腐蚀控制结构层

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

1. AuPd 的电阻率是否可调？
   可通过 Au/Pd 的比例进行精确调控。

2. 是否适合 MEMS 工艺？
   是，非常适合作为电极、引线和耐腐蚀结构层。

3. 能否提供特定反射率或膜色？
   可以，通过调整成分和工艺参数实现。

4. 能否支持 ICP / XRF 分析报告？
   可提供完整材料检测数据。

5. 可否提供大尺寸靶材？
   可按需生产 4″、6″、8″+ 的靶材。

包装与交付（Packaging）

• 双层真空密封

• 防静电袋与防震泡棉保护

• 出口级纸箱/木箱包装

• 附唯一批次追踪编号

结论（Conclusion）

金钯靶材（AuPd）兼具金的惰性与钯的附着性，是高端电极、光电薄膜、半导体封装与 MEMS 器件中的关键贵金属材料。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密、成分可定制的 AuPd 溅射靶材，满足科研与产业化需求。