镍铟靶材(NiIn)

镍铟靶材(NiIn)

产品简介(Introduction)

镍铟靶材(NiIn)由镍(Ni)与铟(In)组成,是一种具有良好导电性、优异成膜附着性以及可调电学性能的功能性金属合金靶材。Ni 提供机械强度、磁性与化学稳定性,而 In 赋予低熔点、优良润湿性与良好导电性,使 NiIn 薄膜能在电子封装、接触层、电极层与功能叠层膜结构中发挥重要作用。

NiIn 特别适用于低温沉积工艺、界面润湿层、电极黏附层、缓冲层以及某些透明导电膜结构,是光电与微电子行业中新兴的多功能薄膜材料。


产品详情(Detailed Description)

材料优势

  • 电学性能稳定
    In 的加入使薄膜更具导电性,同时可根据比例调节电阻率。

  • 优异的附着力
    Ni 改善薄膜与玻璃、Si、陶瓷、金属等基底之间的界面结合。

  • 极佳的润湿性(来自 In)
    在多层薄膜中提升金属–基底界面质量。

  • 机械性能良好
    Ni 的存在提高膜层硬度与抗磨损性能。

  • 沉积温度窗口大
    可用于低至中温的磁控溅射工艺。

  • 颗粒率低,薄膜均匀性优秀
    适用于高平整度薄膜结构。

常见配比(可定制)

  • Ni80In20

  • Ni70In30

  • Ni60In40

  • Ni50In50(高润湿应用)

可按薄膜导电性、润湿性与磁性需求定制成分。

可供规格

  • 直径:25–200 mm

  • 厚度:2–6 mm

  • 纯度:99.9%–99.99%

  • 形状:圆靶 / 方靶 / 大面积靶

  • 背板:Cu / Ti / Mo / In bonding

  • 表面粗糙度:Ra < 0.8 µm(可镜面级抛光)


应用领域(Applications)

1. 电极层与接触层(Electrodes & Contacts)

NiIn 薄膜可用于:

  • 金属电极结构

  • 半导体接触层

  • 互连电极

  • 功能电学层


2. 光电器件(Optoelectronic Devices)

适合作为:

  • 光电探测器金属层

  • 透明导电膜叠层组分(如 ITO/Ag/NiIn 结构)

  • 柔性光电薄膜中的中介层


3. 微电子封装(Advanced Packaging)

用作:

  • 金属润湿层

  • 低温可焊性金属化层

  • 扩散阻挡结构层


4. 磁性与功能薄膜

得益于镍成分,可用于:

  • 磁性功能薄膜的界面层

  • 多层磁性膜结构调控

  • 软磁层过渡膜


5. 新材料研发

广泛用于:

  • 低温沉积机理研究

  • 金属间薄膜结构开发

  • 功能电学层性能调控实验


技术参数(Technical Parameters)

参数 典型值 / 范围 技术说明
纯度 99.9%–99.99% 高纯材料保证薄膜性能稳定
Ni/In 比例 可定制 调整电阻率、润湿性、磁性
致密度 ≥97%–98% 溅射过程更稳定,颗粒少
直径 25–200 mm 适配常见镀膜腔体
厚度 2–6 mm 主流靶材标准厚度
背板 Cu / Ti / Mo / In 加强散热、提升使用寿命
粗糙度 Ra < 0.8 µm 保证膜层均匀性

相关材料对比(Comparison with Related Materials)

材料 优势 应用场景
NiIn 润湿性强、电学可控、附着好 薄膜电极、中间层、封装
NiCu 高导电、成本较低 电极与磁性薄膜
NiAg 高导电、抗腐蚀 光电反射膜、电极
InSn 良好低温焊性 透明导电膜、封装

常见问题(FAQ)

  1. NiIn 薄膜的电阻率可以调节吗?
    可以,通过改变合金比例实现不同电阻率。

  2. NiIn 靶材是否适用于 RF 溅射?
    是,适合 DC / RF / 磁控溅射。

  3. 是否适用于低温沉积?
    In 的存在使 NiIn 非常适合低温工艺。

  4. 能否定制大面积靶材?
    可提供 4″、6″、8″+ 的非标尺寸。

  5. 可提供成分分析报告吗?
    可提供 ICP、XRF、SEM、密度、粗糙度等。


包装与交付(Packaging)

  • 真空密封防氧化

  • 防静电袋

  • 泡棉缓冲防震

  • 出口级包装箱

  • 每块靶材附唯一批次号


结论(Conclusion)

镍铟靶材(NiIn)结合了 Ni 的机械强度与 In 的优良润湿与导电性能,是光电器件、电极薄膜、封装金属化层与功能性叠层膜结构中的重要选择。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密、成分可调的 NiIn 靶材,适用于科研需求与量产业用途。