镍靶材(Ni)

镍靶材(Ni Sputtering Target)

产品简介

镍(Nickel, Ni)是一种银白色金属,具有优异的机械强度、耐腐蚀性及导电性能。镍靶材因其良好的溅射性能与化学稳定性,被广泛用于电子、光学、能源及装饰镀膜领域。其制备的薄膜具有优良的附着性、导电性与耐蚀性,是多层功能薄膜与电极结构的重要组成材料。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度镍靶材(纯度99.9%–99.999%),采用真空熔炼与热等静压(HIP)工艺制造,结构致密、晶粒均匀、表面光洁度高,确保溅射膜层的一致性与稳定性。
产品可制成圆形、矩形、环形及异形结构,适配DC(直流)与RF(射频)磁控溅射系统。
根据需求,可配备铜(Cu)、钛(Ti)或铟焊(In Bonded)背板结合,以提高散热性能与机械强度。

技术特点

  • 高纯度(3N–5N),薄膜杂质含量低;

  • 致密结构,膜厚均匀性优异;

  • 优异的化学稳定性与导电性能;

  • 易于加工,可定制尺寸与形状;

  • 支持多种背板焊接方式。

应用领域

  • 半导体制造:用于金属互连层、电极与扩散阻挡层;

  • 磁性材料:用于NiFe、NiCr及NiCo等合金磁性膜;

  • 光学镀膜:用于反射层与导电层制备;

  • 能源材料:用于燃料电池电极与储能薄膜;

  • 装饰涂层:用于防腐及高反光表面处理;

  • 科研实验:用于合金复合膜与新材料研究。

技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.9% – 99.999% 高纯度确保薄膜性能稳定
直径 25 – 300 mm(可定制) 适配主流磁控溅射设备
厚度 3 – 6 mm 影响溅射速率与膜层厚度
密度 ≥ 8.90 g/cm³ 致密度高,溅射效率好
背板结合 Cu / Ti / In 焊 增强热传导与机械稳定性
制备工艺 真空熔炼 + HIP 组织均匀,寿命长,表面光洁度高

常见问题(FAQ)

问题 答案
镍靶材可用于哪些溅射系统? 兼容DC与RF磁控溅射系统。
镍靶材的薄膜性能如何? 具有优异的附着性、导电性和耐腐蚀性。
是否适合制备合金薄膜? 是的,可与Cr、Fe、Co、Cu等共溅射形成合金膜。
是否易氧化? 表面会形成NiO保护层,化学稳定性较好。
是否支持背板焊接? 可提供Cu、Ti或In焊结合,提高散热性能。
可否定制规格? 可提供Ø25–Ø300 mm圆形及矩形靶材定制。
是否适用于光学镀膜? 是的,常用于反射层与导电膜制备。
包装方式? 真空密封、防震、防潮包装,确保洁净运输。

结论

镍靶材以其高纯度、高致密性及优异的化学稳定性,在电子、光学与能源领域中广泛应用。苏州科跃材料科技有限公司提供科研级与工业级镍靶材及背板焊接服务,确保高稳定性与优异的薄膜性能,满足高端制造及研究需求。

如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:
📧 sales@keyuematerials.com