镍铜靶材（NiCu）

产品简介（Introduction）

镍铜靶材（NiCu）由镍（Ni）与铜（Cu）组成，是一种具备高导电性、优异耐腐蚀性、稳定磁性与良好延展性的金属合金靶材。Ni 提供结构稳定性与耐腐蚀性，而 Cu 提供优异导电性与热导率，使 NiCu 薄膜在电极层、磁性薄膜、结构过渡层和光学金属层中表现出色。

NiCu 合金在薄膜中呈稳定固溶体结构，具有一致性好、成膜平整、应力低等特性，被广泛用于电子、通信、光学及科学研究领域。

产品详情（Detailed Description）

NiCu 靶材以高纯镍粉与铜粉为基础，通过冷等静压（CIP）压制成形，并采用真空烧结（Vacuum Sintering）或者热等静压（HIP）工艺提升材料致密度。NiCu 靶材具有机械稳定性强、均匀性好、低颗粒率等特点，适用于高功率 DC/RF 磁控溅射。

典型参数：

• 纯度（Purity）：99.9%–99.99%

• 常见成分比例（Composition）：

  • Ni90Cu10

  • Ni80Cu20

  • Ni70Cu30

  • Ni60Cu40
    （可根据客户实际需求定制 Ni/Cu 比例）

• 直径（Diameter）：Ø25–Ø300 mm

• 厚度（Thickness）：3–6 mm

• 致密度（Density）：≥95–98% TD

• 制造工艺（Process）：CIP + 真空烧结 / HIP

• 背板（Bonding）：可提供 Cu / Ti 背板或铟焊（In Bonding）

材料特点：

• 导电性高、热导率好

• 良好的延展性，不易开裂

• 成膜均匀，颗粒率低

• 优异的耐腐蚀性

• 膜层应力低、附着力强

• 可用于反应性溅射（氧化、氮化 NiCu 薄膜）

应用领域（Applications）

NiCu 靶材因其电学、磁学、机械特性兼优，是众多应用中的核心材料。

1. 电子薄膜（Electronics）

• 粘附层 / 衬底过渡层

• 导电金属层

• 金属化工艺的中间层

• 屏蔽层与抗蚀结构层

2. 磁性薄膜（Magnetic Thin Films）

• 磁性调节层

• MRAM 结构

• 磁记录材料

• 自旋电子相关薄膜

NiCu 能有效调控磁性薄膜的磁化强度与交换作用。

3. 光学镀膜（Optical Coatings）

• 多层反射膜

• 金属基础层

• 光学保护层

4. 耐腐蚀与保护薄膜（Protective Coatings）

• 耐湿、耐盐雾结构膜

• 金属设备表面保护层

• 化工环境结构膜

5. 科研用途（Research Applications）

• 金属固溶体合金研究

• Ni-Cu 氧化物 / 氮化物功能膜

• 多层金属结构膜设计

兼容 DC/RF 磁控溅射、反应性溅射、共溅射 工艺。

技术参数（Technical Parameters）

材料对比（Comparison）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

• 真空密封

• 干燥剂防潮

• 多层防震包装

• 出口级木箱或硬箱

• 每批次附唯一编号可追踪

结论（Conclusion）

镍铜靶材（NiCu）兼具导电性、机械稳定性、耐腐蚀性与优良磁性调控能力，是电极层、结构膜、磁性器件和光学薄膜的重要材料。
苏州科跃材料科技有限公司可提供不同 Ni/Cu 比例、各种尺寸及背板结构的 NiCu 靶材，满足从研发到量产的薄膜应用需求。

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