镍钨靶材（NiW）

产品简介（Introduction）

镍钨靶材（NiW）由镍（Ni）与钨（W）组成，是一种兼具高硬度、高熔点、优异耐腐蚀性与良好电学稳定性的功能合金靶材。Ni 提供延展性与导电性，而 W 提供极高熔点（>3400°C）、强度和耐磨性，使 NiW 薄膜在高温、高应力、腐蚀性环境中仍能保持极佳可靠性。

NiW 靶材是半导体工艺、耐磨结构膜、阻挡层、反射层和工程保护膜的重要材料之一，广泛应用于对热稳定性与机械耐久性要求极高的薄膜系统。

产品详情（Detailed Description）

镍钨靶材以高纯镍粉与钨粉为原料，通过混粉、高能球磨、冷等静压（CIP）成形，再经真空烧结（Vacuum Sintering）或热等静压（HIP）获得高致密度靶材。NiW 的微结构均匀、抗裂性能优良，适合高功率磁控溅射。

典型产品参数：

• 纯度（Purity）：99.9%–99.99%

• 标准配比（Composition）：

  • Ni90W10

  • Ni80W20

  • Ni70W30

  • Ni60W40
    （可按需求定制）

• 直径（Diameter）：Ø25–Ø300 mm

• 厚度（Thickness）：3–6 mm

• 致密度（Density）：≥95–98% TD

• 工艺路线（Process）：CIP + 真空烧结 / HIP

• 背板选项（Bonding）：Ti / Cu 背板、铟焊结合（In-Bonding）

材料特点：

• 高熔点、高强度、高耐磨性

• 出色的抗腐蚀能力

• 高温下结构稳定性优异

• 膜层致密、颗粒率低

• 成膜均匀、粘附性强

• 适用于反应性溅射（Ni-W-O、Ni-W-N 薄膜）

应用领域（Applications）

由于 NiW 的高硬度、高温稳定性与化学惰性，它被广泛应用于电子、光学、机械与航空领域。

1. 半导体薄膜（Semiconductors）

• 阻挡层（Barrier layer）

• 金属互连与粘附层

• 高可靠性结构膜

• 退火工艺下仍保持稳定

2. 耐磨/工程薄膜（Engineering Coatings）

• 耐磨层

• 机械保护膜

• 强化金属结构膜

3. 光学镀膜（Optical Coatings）

• 红外反射膜

• 高密度光学金属层

• 多层复合结构过渡层

4. 高温环境薄膜（High-Temperature Films）

• 航空发动机部件薄膜

• 高温传感器

• 真空环境结构膜

5. 科研与功能薄膜开发

用于：

• Ni-W 金属间化合物研究

• NiW 氧化物/氮化物薄膜

• 高温机械性薄膜的设计

技术参数（Technical Parameters）

材料对比（Comparison）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

• 真空密封

• 防震泡棉保护

• 含干燥剂防潮

• 出口级木箱或加固纸箱

• 内附唯一批号便于追踪

结论（Conclusion）

镍钨靶材（NiW）因其高硬度、高耐磨、高温稳定和优异耐腐蚀特性，广泛应用于半导体、电光结构膜、工程保护膜等领域。
苏州科跃材料科技有限公司可提供各种尺寸、配比及背板结构的 NiW 靶材，是科研和工业领域可靠的薄膜材料供应商。

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