镍钒靶材（NiV）

产品简介（Introduction）

镍钒靶材（NiV）由镍（Ni）与钒（V）组成，是一种兼具优异电学性能、良好延展性、稳定耐腐蚀性与热稳定性的金属功能合金靶材。Ni 的化学稳定性与延展性结合 V 的强化能力，使得 NiV 薄膜具有更高的硬度、优异的附着性以及更均匀的微结构。

NiV 是集成电路、磁记录材料、阻挡层、电极膜以及光学结构膜中的重要材料之一，尤其适用于要求纯净度高、颗粒率低、结构稳定的高端薄膜制程。

产品详情（Detailed Description）

镍钒靶材使用高纯镍粉与钒粉混合后，经冷等静压（CIP）成型，再通过真空烧结（Vacuum Sintering）或热等静压（HIP）得到高致密度成品。NiV 材料具有低颗粒、稳定溅射速率、均匀成分分布等特点，适合高功率 DC/RF 磁控溅射。

典型产品参数：

• 纯度（Purity）：99.9%–99.99%

• 典型成分比例（Composition）：

  • Ni93V7（最常用于集成电路）

  • Ni90V10

  • Ni80V20
    （可根据客户需求定制）

• 直径（Diameter）：Ø25–Ø300 mm

• 厚度（Thickness）：3–6 mm

• 致密度（Density）：≥95–98% TD

• 制造工艺（Process）：CIP + 真空烧结 / HIP

• 背板（Bonding）：Cu / Ti 背板或铟焊工艺可选

材料特点：

• 电学性能稳定

• 高硬度、高强度

• 成膜颗粒率低、表面平整

• 膜层附着性强

• 耐腐蚀性优良

• 适用于高温与反应性溅射

应用领域（Applications）

镍钒靶材广泛用于半导体、磁学材料、光学膜以及耐腐蚀结构膜领域，是高端电子器件制造中的关键材料。

1. 半导体（Semiconductors）

• 阻挡层 / 粘附层

• 金属电极结构膜

• 铝互连层中的粘附层

• 集成电路金属化工艺

2. 磁性材料（Magnetic Films）

• 磁记录薄膜

• 磁头材料

• 自旋电子结构膜（Spintronics）

3. 光学镀膜（Optical Coatings）

• 反射层

• 光学补偿层

• 多层结构保护膜

4. 防护与功能薄膜（Protective Coatings）

• 耐腐蚀结构膜

• 机械强化膜

• 耐磨薄膜

5. 科研与材料工程

• 金属间化合物研究

• Ni-V 氧化物与氮化物薄膜

• 多层结构调控层

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

• 真空密封防氧化

• 多层防震与防潮保护

• 出口级硬箱或木箱

• 每片靶材附唯一批次号便于追踪

结论（Conclusion）

镍钒靶材（NiV）凭借其优异的结构稳定性、电学性能和耐腐蚀能力，是半导体、磁性薄膜和光学结构膜的重要材料。苏州科跃材料科技有限公司可提供不同配比、各种规格与背板结合方式，满足科研与工业客户的高性能薄膜沉积需求。

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