镍粉(Ni)

描述

镍粉(Ni)

产品简介

镍粉(Nickel Powder,化学式 Ni)是一种具有 高导电性、耐腐蚀性与磁性 的重要功能金属粉末。
凭借其优异的物理与化学稳定性,镍粉被广泛应用于 导电浆料、镍基合金、催化剂、电池极片、真空镀膜与粉末冶金制品 等高科技领域。

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度(99.8%–99.99%)镍粉,颗粒分布均匀,可选 球形、片状或不规则形貌,适用于电子、真空、磁性及催化应用。


产品详情

镍粉呈 银灰色至深灰色金属粉末,表面光滑,具有轻微金属磁性。
采用 氢还原法雾化法电解法 制备,可根据应用选择不同粒径与形貌。

主要特点:

  • 高纯度(≥99.9%),杂质含量低;

  • 优异导电与导热性能

  • 耐腐蚀、耐高温

  • 具磁性,可用于软磁合金与吸波材料

  • 粒径可控,分散性好。


应用领域

  • ⚙️ 粉末冶金:用于结构件、磁性材料与导电合金;

  • 💡 电子工业:用于导电浆料、电极材料、真空镀膜;

  • 🔋 新能源电池:用于镍氢、锂离子与燃料电池电极;

  • 🧪 催化剂与化学应用:用于加氢、重整与脱硫催化反应;

  • 🧲 磁性与吸波材料:用于软磁与复合吸波粉体。


技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
化学式 Ni 功能金属粉末
纯度 99.8% – 99.99% 高纯金属级
外观 银灰色金属粉末 光滑致密
粒径范围 1 – 45 μm(可提供纳米级 <100 nm) 影响导电性与烧结密度
制备方法 氢还原法 / 雾化法 / 电解法 依据应用选择
密度 8.9 g/cm³ 高密度金属
熔点 1455°C 热稳定性优良
电导率 1.4×10⁷ S/m 导电性强
热导率 90 W/m·K 导热良好
磁性 铁磁性 软磁材料关键元素

相关材料对比

材料 主要优势 典型应用
Ni(镍) 导电、耐蚀、具磁性 电极、合金、催化剂
Cu(铜) 高导电、低成本 导电线材、焊料
Fe(铁) 强磁性、成本低 软磁材料、结构件
Co(钴) 高温磁稳定性强 永磁与高温合金

常见问题(FAQ)

问题 答案
镍粉的主要用途是什么? 用于粉末冶金、电子、电镀与催化剂。
镍粉是否具有磁性? 是,属铁磁性材料。
是否可用于导电浆料? 可,用于电子浆料与电极制备。
是否可提供纳米镍粉? 可提供 <100 nm 的高活性粉体。
熔点是多少? 约 1455°C。
是否易氧化? 稳定性好,但建议惰性气体保存。
是否可用于合金制备? 可,与 Cu、Cr、Fe、Co 等共合金化。
是否环保? 无毒、可回收,符合 RoHS 与 REACH。
是否适合真空镀膜? 是,可用于溅射靶或蒸发源制备。
包装方式? 真空密封、防潮铝箔袋或瓶装。

包装与交付

所有镍粉出厂前均经过 ICP 成分检测、O/N 含量分析与SEM 形貌测试
采用 真空密封 + 防潮铝箔袋 包装,防止氧化与团聚。
提供 100 g、500 g、1 kg、25 kg 等规格,支持科研与工业级批量供应。


结论

镍粉凭借其 优异的导电性、耐蚀性与磁性特征,在电子、电池与功能合金领域中具有重要地位。
苏州科跃材料科技有限公司可提供不同粒径、形貌与纯度的高性能镍粉,满足科研与工业应用需求。

📩 如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:sales@keyuematerials.com

其他信息

首字母

N

评价

目前还没有评价

成为第一个“镍粉(Ni)” 的评价者

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.