镍管(Ni)

高纯镍管具有优异的抗腐蚀性与导热性能,适用于真空系统、化工管路及高温结构件。纯度可达99.99%,支持定制尺寸与表面处理,是科研与工业应用的理想材料。

描述

镍管(Ni Tube)

产品简介

镍管(Ni Tube)是一种由高纯镍(Purity ≥ 99.9%)制成的金属管材,具有优异的抗腐蚀性、热稳定性和良好的机械加工性能。镍在氧化性和还原性环境中均能保持稳定结构,是真空设备、化学反应系统及高温加热装置中的关键材料。高纯镍管尤其适用于科研实验与高端制造领域,在电解、电镀和电子器件中也具有广泛应用。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司生产的镍管采用高纯镍锭经真空熔炼—挤压—冷拉—真空退火工艺制备。产品晶粒均匀、结构致密、表面光洁,适合用于严苛环境下的导流、传热及支撑部件。

可提供以下典型规格:

  • 纯度等级:99.5%、99.9%、99.99%

  • 外径范围:3 – 80 mm

  • 壁厚范围:0.3 – 5 mm

  • 长度:≤2000 mm(可定制)

  • 制造工艺:真空熔炼 + 冷加工 + 退火 + 抛光

  • 表面状态:亮光 / 亚光 / 抛光 / 酸洗

镍管在高温和腐蚀环境下仍能保持优异的韧性与延展性,是高纯系统中不可替代的结构材料。

应用领域

镍管在以下领域具有广泛应用:

  • 真空与电子设备:用于真空腔体、加热元件及蒸发源结构。

  • 化学工业:输送酸性或碱性介质,耐腐蚀性能优异。

  • 能源与电化学领域:用于氢气输送、燃料电池及电极系统。

  • 高温炉与热交换系统:在1000°C以上仍具有良好结构强度。

  • 科研与分析仪器:作为高纯气体导管与实验反应管。

技术参数

参数 典型值 / 范围 说明
纯度 99.5% – 99.99% 高纯度确保化学稳定性
密度 8.90 g/cm³ 致密结构,导热性好
熔点 1455 °C 高温下结构稳定
导热率 90.9 W/m·K 热导性能优异
抗拉强度 ≥450 MPa 强度高、延展性好
电导率 14.3 × 10⁶ S/m 良好的导电性能
工艺 真空熔炼 + 冷拉 + 真空退火 保证纯度与均匀性

常见问题(FAQ)

问题 答案
镍管是否耐酸碱? 是的,镍在硫酸、氢氧化钠等介质中稳定。
可否用于真空系统? 可以,镍的气体释放率极低,非常适合真空环境。
是否可以焊接? 可采用氩弧焊、电子束焊或激光焊连接。
能否制成毛细管? 可以,最小内径可达 0.5 mm。
镍管是否具磁性? 纯镍为弱磁性,可根据需求选用无磁态版本。
可否定制合金版本? 可提供Ni-Cr、Ni-Mo、Ni-Fe等合金管。
可否用于高温气体环境? 是的,镍在1000°C以上仍保持良好抗氧化性能。
表面可否抛光? 可进行镜面抛光或电解抛光处理。
是否提供检测报告? 所有产品附带成分分析、密度与尺寸检测报告。
交付周期? 常规尺寸2–3周发货,定制产品需确认工期。

包装与交付

每根镍管出厂前均经过超声探伤与纯度分析。产品采用真空密封包装,外层防震防潮处理,并装入坚固木箱。可附带RoHS、REACH及材质证明文件,支持国际运输。

结论

镍管(Ni Tube)以其优异的抗腐蚀性、导热性与结构稳定性,被广泛用于真空系统、化工装置与高温应用中。
如需了解更多技术参数或报价,请联系:sales@keyuematerials.com

其他信息

首字母

N

评价

目前还没有评价

成为第一个“镍管(Ni)” 的评价者

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.