锰铜靶材（MnCu）

产品简介（Introduction）

锰铜靶材（MnCu）由锰（Mn）与铜（Cu）组成，是一种兼具可控电阻率、优异热稳定性、低温度系数（TCR）与良好膜层附着力的功能合金靶材。Cu 具有优异导电性与延展性，而 Mn 的加入可显著改变合金的电阻特性、磁性与结构稳定性，使 MnCu 在电阻薄膜、传感器、微电子封装与光学功能膜等领域表现出独特优势。

MnCu 也是精密电阻材料中典型的结构合金，是电子薄膜行业常用的重要功能靶材之一。

产品详情（Detailed Description）

MnCu 靶材采用高纯 Mn 与 Cu 原料，通过精确配比、粉末混合、冷等静压（CIP）成型，并在高真空烧结或热等静压（HIP）工艺下制备，以得到高致密度、低氧含量和均匀组织结构的靶材材料。

典型产品规格：

• 纯度（Purity）：99.9%–99.99%

• 常见 Composition 比例：

  • Mn10Cu90

  • Mn20Cu80

  • Mn30Cu70

  • 可根据需求定制任意 Mn/Cu 比例

• 直径（Diameter）：Ø25–300 mm

• 厚度（Thickness）：3–6 mm（可提供薄靶）

• 致密度（Density）：≥95–98% TD

• 工艺路线（Process）：CIP + Vacuum Sintering / HIP

• 背板（Bonding Options）：Cu / Ti 背板 或 铟焊（In Bonding）

材料特点：

• Mn 调节电阻率，Cu 提供良好延展性

• 稳定的 TCR（可实现低温漂特性）

• 高温性能优良，膜层致密

• 膜应力低，附着力强

• 可用于 DC / RF 磁控溅射

• 适合集成多层结构中的粘附层或电阻层

应用领域（Applications）

1. 精密电阻薄膜（Precision Resistor Films）

• 微电子电阻元件

• 可调电阻薄膜

• 稳定 TCR 电阻膜

• 薄膜加热层

MnCu 常作为稳定电阻材料用于高精度电阻膜结构。

2. 半导体封装与互连结构（Semiconductor & Packaging）

• 金属粘附层

• 电极结构中间层

• 导电薄膜

• 多层金属堆栈过渡层

3. 传感器（Sensors）

• 压力传感薄膜

• 电磁传感薄膜

• 热敏电阻结构

4. 光学镀膜（Optical Functional Layers）

• 吸收层

• 光学中间层

• 导电结构膜

5. 工程保护膜（Engineering Protective Coatings）

• 抗腐蚀膜

• 结构增强膜

• 高稳定性金属保护层

技术参数（Technical Parameters）

材料对比（Comparison）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

• 真空密封

• 干燥剂防氧化

• 防震泡棉包装

• 出口级木箱 / 硬箱

• 附唯一批号便于追踪

结论（Conclusion）

锰铜靶材（MnCu）凭借其可控电阻率、稳定 TCR、高均匀性和强附着性，广泛应用于电阻薄膜、传感器、电子封装与光学结构膜。苏州科跃材料科技有限公司可提供全规格 MnCu 靶材，是科研与量产的理想材料供应商。

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