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锡（Tin, Sn）是一种柔软、可延展性强的银白色金属，具有优良的化学稳定性和导电性能。由于其低熔点（231.9 °C）和良好的润湿性，锡靶材在电子封装、导电薄膜、光学镀膜及太阳能电池领域具有重要应用价值。其沉积形成的薄膜具有高附着性、低应力与优良的电学性能，是透明导电膜和多层复合膜制备中的关键材料之一。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度锡靶材（纯度99.9%–99.999%），采用真空熔炼、冷等静压（CIP）及精密机械加工工艺制备。靶材结构致密均匀，表面光洁度高，适用于直流（DC）与射频（RF）磁控溅射系统。
可选铜（Cu）、钛（Ti）或铟焊（In Bonded）背板结合，以增强热传导与结构稳定性。靶材可提供圆形、矩形及定制异形规格，满足科研与工业多样化需求。
高纯度、低气体杂质含量；
光滑致密的表面结构；
优异的溅射稳定性与膜层均匀性；
可根据设备定制不同尺寸与厚度。
半导体与电子工业：用于薄膜电极层、焊料层及导电互连；
光学镀膜：在低辐射玻璃（Low-E）和红外反射膜中应用；
太阳能电池：用于透明导电膜和背电极层；
显示与触控技术：制备用于ITO、SnO₂或掺杂氧化物薄膜；
科研实验：用于复合薄膜结构与新型透明导电材料研究。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9% – 99.999% | 纯度高可减少薄膜污染与缺陷 |
| 直径 | 25 – 300 mm（可定制） | 适配主流磁控溅射设备 |
| 厚度 | 3 – 6 mm | 影响沉积速率与膜层均匀性 |
| 密度 | ≥ 7.3 g/cm³ | 致密度高，溅射速率稳定 |
| 背板结合 | Cu / Ti / In 焊 | 提升散热效率与机械强度 |
| 制备工艺 | 真空熔炼 + CIP / HIP | 结构均匀、表面光洁、气孔少 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 锡靶材可用于哪些溅射系统？ | 可用于DC和RF磁控溅射系统，兼容常规PVD设备。 |
| 锡靶材主要沉积用途是什么？ | 用于导电膜、透明导电膜及反射层制备。 |
| 是否可共溅射制备掺杂膜？ | 可以，与In、Zn、O等靶材共溅射可获得ITO、AZO等薄膜。 |
| 是否可提供背板结合？ | 可选Cu、Ti或In焊接以提升散热能力与机械稳定性。 |
| 是否支持定制？ | 可根据客户需求提供定制尺寸、厚度及纯度。 |
| 锡靶材是否易氧化？ | 是，建议在干燥、惰性气氛中储存与操作。 |
| 是否适合低温沉积？ | 适合，锡的低熔点使其适用于低温溅射工艺。 |
| 是否适合光学镀膜？ | 是，常用于红外反射膜和低辐射玻璃涂层。 |
| 包装方式？ | 真空密封、防震泡沫与出口级木箱包装，确保靶材洁净运输。 |
锡靶材以其优异的导电性、可加工性及稳定溅射性能，在光学镀膜、半导体与新能源薄膜制备中具有广泛应用。苏州科跃材料科技有限公司致力于提供高纯度锡靶材与个性化定制方案，确保高质量薄膜沉积性能。
如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：
📧 sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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