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锡银靶材（SnAg）是一种由锡（Sn）和银（Ag）组成的高性能金属合金靶材，具有优异的润湿性、导电性以及化学稳定性。由于 Ag 的加入显著提升了合金的机械强度、导电能力和薄膜可靠性，SnAg 常用于焊接材料薄膜、电极层、保护膜以及功能电子涂层。
SnAg 薄膜兼具低熔点、良好附着性与可控电阻率，是半导体封装、互连结构和电子制造领域的重要材料。
苏州科跃材料科技有限公司采用高纯锡与高纯银，通过真空熔炼、CIP 成型与热等静压（HIP）等工艺制备 SnAg 靶材，实现高致密度、良好成分均匀性与稳定溅射性能。
成分配比：常见 Sn96.5Ag3.5、Sn90Ag10（可定制比例）
纯度：99.9%（3N）–99.99%（4N）
尺寸：Ø25–Ø300 mm
厚度：3–6 mm
密度：≥ 97–99% 理论密度（T.D.）
工艺流程：真空熔炼 + CIP 成型 + HIP 致密化
可选背板：Cu / Ti / Mo，支持铟焊（In Bonding）
优异的润湿与结合性能
可控电阻率与稳定导电性
成分均匀，膜层重复性高
抗氧化能力强，适合多层金属结构
表面光滑、适合超薄膜制备
锡银靶材广泛用于电子封装、互连材料与金属功能膜领域，包括：
焊料薄膜（Solder Thin Films）
电子封装互连层（IC Packaging Interconnects）
电极金属层（Electrode Layers）
导电保护膜
触控与显示器电极
半导体封装加固薄膜
功能金属涂层（PVD 工艺）
SnAg 的优异润湿性使其成为无铅焊料薄膜中的主流材料。
| 参数 | 范围 / 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 成分 | SnAg（可定制） | 决定润湿性和导电性 |
| 纯度 | 99.9%–99.99% | 高纯提升薄膜质量 |
| 致密度 | ≥97–99% T.D. | 减少针孔与膜缺陷 |
| 直径 | 25–300 mm | 适配主流溅射系统 |
| 厚度 | 3–6 mm | 可根据寿命定制 |
| 背板 | Cu/Ti/Mo/In | 增强散热性能 |
| 材料 | 优势 | 常见用途 |
|---|---|---|
| SnAg | 润湿性佳、导电性稳定 | 焊料薄膜、电极层 |
| SnCu | 成本较低 | 基础电子封装膜 |
| Sn | 低熔点 | 电极保护膜 |
| Ag | 超高导电性 | 导电薄膜、电极层 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| SnAg 靶材适合哪些溅射方式？ | 适合 DC、RF 与脉冲磁控溅射。 |
| Sn:Ag 的比例能否定制？ | 可以按工艺需求调整。 |
| SnAg 薄膜的典型颜色？ | 银白色或浅金属灰色薄膜。 |
| 是否提供背板焊接？ | 支持 In 焊接的 Cu/Ti/Mo 背板。 |
| 是否附 COA？ | 每批提供纯度、密度、外观与尺寸检测报告。 |
每片真空密封
内层防震保护
外层出口级木箱
附唯一批号及 COA
锡银靶材（SnAg）凭借优异的润湿性、稳定的导电性能与可靠的金属薄膜结构，是无铅焊接、IC 封装、电极层与先进电子薄膜的重要材料。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密、尺寸可定制的 SnAg 靶材，满足科研与量产需求。
如需报价，请联系：
📧 sales@keyuematerials.com
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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