锗靶材(Ge)

锗靶材(Ge Sputtering Target)

产品简介

锗(Germanium, Ge)是一种灰白色半导体金属,具有优异的红外透过性能、高折射率与良好的导电性。锗靶材因其出色的电学和光学特性,被广泛应用于红外光学镀膜、半导体器件、太阳能电池及光通信领域。其制备的薄膜具有高透光率、稳定的折射率及优异的附着性,是红外光学与电子工业中关键的功能材料。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度锗靶材(纯度99.999%–99.9999%),采用真空熔炼与精密加工工艺制备,晶粒均匀、结构致密、表面光洁度高,溅射稳定性优异。
靶材可提供圆形、矩形及异形结构,适配直流(DC)与射频(RF)磁控溅射系统。
可选铜(Cu)、钛(Ti)或铟焊(In Bonded)背板结合,以增强热传导与机械稳定性。

技术特点

  • 超高纯度(5N–6N),薄膜清洁度高;

  • 溅射速率稳定、膜层均匀性好;

  • 优异的红外透光性与导电性能;

  • 致密结构,附着力强;

  • 支持多种规格、形状与背板定制。

应用领域

  • 红外光学:用于红外窗口、透镜与反射膜;

  • 半导体器件:用于掺杂层、电极与互连结构;

  • 太阳能电池:用于多结太阳能电池及吸收层;

  • 光通信:用于红外波导与光纤镀膜;

  • 科研实验:用于Ge基复合薄膜及红外功能材料研究。

技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.999% – 99.9999% 高纯度确保光学与电学性能稳定
直径 25 – 300 mm(可定制) 适配主流溅射系统
厚度 3 – 6 mm 影响膜层沉积速率与均匀性
密度 ≥ 5.32 g/cm³ 致密性高,溅射均匀性优异
背板结合 Cu / Ti / In 焊 提升散热性能与结构稳定性
制备工艺 真空熔炼 + 精密机械加工 微结构均匀,寿命长,溅射效率高

常见问题(FAQ)

问题 答案
锗靶材可用于哪些溅射系统? 可用于DC与RF磁控溅射系统。
锗靶材的薄膜性能如何? 具有优异的红外透过率与稳定折射率。
是否适用于红外光学应用? 是的,广泛用于红外窗口与反射膜。
是否可与其他材料共溅射? 可以,与Si、Ga、Te等共溅射形成复合薄膜。
是否易氧化? 锗表面易形成GeO₂,应在真空或惰性气氛中保存。
是否提供背板焊接? 可提供Cu、Ti或In焊结合服务。
可否定制规格? 可提供Ø25–Ø300 mm及矩形靶材。
包装方式? 真空密封、防震、防潮包装,确保洁净运输。

结论

锗靶材凭借其优异的光学、电子与化学性能,是红外光学、半导体及光通信领域中的核心材料。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度、高致密度的Ge靶材及背板焊接服务,确保膜层性能优异、溅射稳定性高,是科研与高端制造客户的理想选择。

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📧 sales@keyuematerials.com