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锗铟靶材(GeIn)由半导体材料锗(Ge)与金属铟(In)组成,是一种兼具可调电子结构、优异薄膜均匀性与良好导电/光电性能的功能型合金靶材。锗具备高载流子迁移率和出色的红外响应能力,而铟具有良好延展性和稳定导电性,两者复合后形成的 GeIn 薄膜在光电器件、红外感测、半导体界面工程与功能膜研究中表现突出。
这类靶材广泛应用于磁控溅射(DC/RF)、反应性溅射、离子束溅射(IBS)及 PLD 等不同薄膜沉积工艺。
GeIn 靶材一般采用真空熔炼、CIP 成型、热压烧结或热等静压(HIP)工艺制备,以确保成分均匀、致密度高和低氧含量。靶材表面精密加工后可获得稳定的溅射速率和低颗粒膜层品质。
纯度(Purity): 99.9% – 99.999%
成分比例(Composition,可定制):
Ge-In(wt% 或 at% 任意比例可定制)
常见比例如:Ge50In50、Ge70In30、Ge30In70
尺寸(Size): Ø25–Ø300 mm 圆靶 / 矩形靶
厚度(Thickness): 2–6 mm(可做薄靶)
工艺(Process): Vacuum Melting / CIP / HP / HIP
背板(Bonding): 铜背板、钛背板或铟焊接(In-bonding)
电子结构可调,适用于光电、半导体薄膜
与 Si、玻璃、InP、GaAs 等基底兼容
优良的薄膜均匀性与低应力特性
可用于制备 GeIn-O、GeIn-N 等复合功能膜
放电稳定、颗粒率低
对温度敏感工艺友好(铟的低熔点特性可改善界面结合)
GeIn 是多种光电结构中的理想材料,包括:
红外探测器吸收层
光波导耦合层
透明功能性金属层
近红外通信薄膜(NIR)
锗与铟的复合薄膜可应用于:
高介电常数金属栅结构(HKMG)
金属接触层
阻挡层 / 扩散层
低温兼容性电子材料
由于锗的红外敏感性与铟的可调导电性,GeIn 是以下领域常用材料:
红外感测器件
压力/应变传感薄膜
CMOS 光感测集成结构
适用于:
光学堆栈结构
电极-阻挡双层结构
半透明导电膜(TCF)
复合界面调控膜
| 参数 | 范围 / 数值 | 说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9–99.999% | 满足高端光电与半导体需求 |
| Ge 含量 | 可定制 | 调控禁带宽度、电导率 |
| 致密度 | ≥98–100% TD | 颗粒少,膜层致密 |
| 厚度 | 2–6 mm | 支持薄靶延长使用寿命 |
| 背板 | Cu / Ti / In | 增强散热与结构强度 |
| 材料 | 特点 | 典型应用 |
|---|---|---|
| GeIn | 可调光电特性、兼容性好 | 光电薄膜、红外器件 |
| Ge | 高迁移率、红外强响应 | 半导体、探测器 |
| In | 低温兼容、良好导电性 | 接触层、透明电子材料 |
| GeSn | 更强红外响应 | 高级光电芯片 |
1. GeIn 靶材适合 RF 与 DC 吗?
适合,用于 DC、RF、HiPIMS 或 PLD。
2. 可否用于透明导电薄膜?
在特定成分下可实现半透明导电效果。
3. 能否生产 300 mm 靶材?
可以,支持大尺寸晶圆级靶材。
4. GeIn 是否耐高温?
铟含量较高时适合中低温工艺,如需高温稳定性可调整比例。
5. 有没有矩形靶?
可以按图纸定制。
高真空密封包装
防震泡棉保护
干燥剂防潮
出口级硬箱 / 木箱
标配 COA、批号可追溯标签
锗铟靶材(GeIn)凭借其独特的光电性能、可调电子结构以及与多种基底的兼容性,在光电器件、半导体结构膜和新材料研究中具有重要价值。苏州科跃材料科技有限公司长期提供高纯度、高致密度且成分可定制的 GeIn 靶材,是科研与工业客户的可靠选择。
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