锑化镓靶材（GaSb）

产品简介（Introduction）

锑化镓（GaSb）是一种典型的 III–V 族化合物半导体，具有窄带隙（约 0.72 eV）、高电子迁移率以及优异的红外光吸收能力，被广泛用于短波红外（SWIR）、中波红外（MWIR）、热成像、红外激光器和先进光电子器件。

锑化镓靶材（GaSb Sputtering Target）广泛用于磁控溅射制备高质量 GaSb 薄膜，是红外探测器、光通信、热电材料和新型半导体结构的重要材料来源。凭借其出色的光学与电子性能，GaSb 成为科研机构和半导体制造中不可替代的关键化合物。

产品详情（Detailed Description）

GaSb 靶材多采用以下高纯工艺路线制备：

• 高纯元素合成（High Purity Direct Synthesis）

• 真空密闭烧结（Vacuum Encapsulated Sintering）

• 热压烧结（Hot Pressing, HP）

• CIP + 高温致密化工艺（CIP + High-Temperature Densification）

典型靶材参数：

• 纯度：99.999%（5N）

• 化学计量比：Ga:Sb = 1:1（可提供轻微偏 Ga / 偏 Sb 配方）

• 晶体结构：立方闪锌矿结构

• 外观：灰黑色至深灰色高致密陶瓷质感

• 致密度：≥ 97%–99% 理论密度

• 尺寸：直径 25–300 mm 或矩形靶

• 厚度：3–6 mm

• 背板结合（可选）：Cu / Ti / In bonding，用于提升散热与机械稳定性

材料优势：

• 极低氧/碳/金属杂质

• 高致密成型，低颗粒

• 稳定成膜速率与均匀性

• 支持高功率 RF/Pulsed DC 溅射

• 膜层晶体质量高，适合高端红外器件

应用领域（Applications）

● 红外探测器（Infrared Detectors）

GaSb 在短波至中波红外波段具备极高灵敏度，被用于：

• SWIR / MWIR 探测器

• 热成像阵列

• 红外成像系统

• 航空航天探测设备

GaSb 提供优异的低噪声与高响应度特性。

● 红外激光器与光通信（IR Lasers & Photonics）

可用于：

• 红外激光二极管（IR-LD）

• 光通信模块

• 长波长调制器

• 红外 LED

GaSb 是 2–5 μm 波段关键材料。

● 高性能光伏与热电器件（Photovoltaic & Thermoelectric）

GaSb 具备独特能带结构，可用于：

• 载流子选择性接触层

• 热光伏（TPV）系统

• 热电转换薄膜（Thermoelectric Films）

具有高电导率与良好 Seebeck 系数。

● 半导体器件与异质结构（Semiconductor Heterostructures）

可作为多层结构中的：

• 缓冲层

• 量子阱 / 量子点材料

• GaSb/InAs 异质结构（零带隙材料体系）

广泛应用于量子器件与高速电子学。

● 科研用途（Research Applications）

适合：

• III–V 族化合物半导体研究

• 能带调控与界面工程

• 中红外光电材料分析

• 先进器件原理验证

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

包装与交付（Packaging）

• 采用真空密封铝塑复合袋

• 防静电包装

• 多层防震泡棉

• 出口级加固木箱

• 随货附带检测报告（纯度、密度、尺寸、成分）

保证运输过程中的安全性与材料洁净度。

结论（Conclusion）

锑化镓靶材（GaSb）凭借其优异的红外性能、高纯度可控性与稳定的成膜质量，是红外探测器、光通信器件、量子电子学和高端半导体领域的重要材料。通过高致密度、高纯度的 GaSb 靶材，可实现高性能红外薄膜，为科研与产业化应用带来卓越效果。

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