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锌锡靶材(ZnSn)由锌(Zn)与锡(Sn)组成,是一种广泛应用于透明导电膜、光电器件、柔性显示、触控面板以及电学可调薄膜领域的功能合金靶材。Zn–Sn 体系以其优异的导电性、透明性、化学稳定性与良好的附着性能而受到重视,常作为氧化锌锡(ZTO)、掺锡透明导电薄膜以及电子结构层的重要基础靶材。
由于 Zn 和 Sn 均属于常用电子薄膜材料,其合金靶材结构稳定、溅射过程平滑,是透明电子技术中不可替代的关键材料之一。
锌锡靶材通常通过高纯 Zn、Sn 金属粉末经冷等静压(CIP)成型,并采用真空烧结(Vacuum Sintering)或热压技术制备,材料具有优良的致密性、成分均匀性和机械稳定性,可支持 DC/RF 磁控溅射系统。
典型规格:
纯度(Purity):99.9% – 99.995%
成分比例(Composition):Zn/Sn 比例可定制(常见如 Zn90Sn10、Zn80Sn20、Zn70Sn30 等)
直径(Diameter):Ø25–Ø300 mm
厚度(Thickness):3–6 mm
工艺路线(Process):CIP + 真空烧结 / 热压烧结
致密度(Density):≥95% TD
背板(Bonding):Cu/Ti 背板或铟焊可按需提供
材料性能优势:
优异导电性,可用于透明导电薄膜
成膜顺滑、颗粒率低
高化学稳定性,耐水汽与氧化
适合大面积均匀溅射
与玻璃、ITO、PET、Si 等基底附着力好
锌锡靶材作为透明导电材料的重要基础之一,广泛用于:
常作为 ITO 替代材料,用于:
触控屏
透明电极
OLED 显示器
柔性显示器
光电探测器
透明栅极薄膜
薄膜晶体管(TFT)结构层
薄膜太阳能器件(如 CIGS、CZTS)缓冲层
电池电极保护薄膜
透明保护层
表面调控膜
中间过渡层
兼容 DC/RF 磁控溅射、反应溅射(O₂、N₂)、共溅射。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9%–99.995% | 影响透明度与电学性能 |
| 成分比例 | Zn/Sn 可定制 | 控制载流子浓度与薄膜电阻 |
| 直径 | Ø25–300 mm | 适配主流溅射设备 |
| 厚度 | 3–6 mm | 决定沉积速度与靶材寿命 |
| 致密度 | ≥95% TD | 保证成膜均匀性、减少颗粒 |
| 背板 | Ti/Cu/In 焊 | 提高散热、减少变形 |
| 材料 | 特点 | 应用方向 |
|---|---|---|
| ZnSn | 透明导电性良好、适合大面积涂布 | TCF、显示、光电器件 |
| ZTO(ZnSnO) | 高透明度、可调电阻率 | 透明电子器件 |
| ITO(In₂O₃:Sn) | 高透光+高导电 | 触控面板、显示 |
| AZO(ZnO:Al) | 环保型透明电极 | 太阳能、电极层 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| ZnSn 靶材适合 RF 还是 DC? | 金属靶材,DC 与 RF 均可;氧化过程多用 RF。 |
| 能否制备透明导电膜? | 是,可溅射形成 ZTO 或 Sn 掺杂 ZnO。 |
| 可否定制不同 Zn/Sn 比例? | 可按客户要求定制任意配方。 |
| 是否支持柔性基底? | 是,适用于 PET/PI 等柔性材料。 |
| 是否需要背板? | 大尺寸靶材推荐使用 Cu/Ti 背板增强散热。 |
| 是否适合作为 ITO 替代? | 可作为环保型 TCF 替代方案之一。 |
所有锌锡靶材均采用:
真空密封包装
防震泡沫与防潮保护
出口级硬盒或木箱运输
唯一批号便于全程追踪
确保靶材在运输与储存过程中的洁净与安全。
锌锡靶材(ZnSn)是透明导电、光电器件与柔性电子技术中的关键材料之一,兼具高透明度、良好导电性与优异薄膜稳定性。苏州科跃材料科技有限公司可根据工艺需求提供不同配比、尺寸与背板方案,满足科研与工业客户的薄膜沉积要求。
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