锌锡靶材(ZnSn)

锌锡靶材(ZnSn)

产品简介(Introduction)

锌锡靶材(ZnSn)由锌(Zn)与锡(Sn)组成,是一种广泛应用于透明导电膜、光电器件、柔性显示、触控面板以及电学可调薄膜领域的功能合金靶材。Zn–Sn 体系以其优异的导电性、透明性、化学稳定性与良好的附着性能而受到重视,常作为氧化锌锡(ZTO)、掺锡透明导电薄膜以及电子结构层的重要基础靶材。

由于 Zn 和 Sn 均属于常用电子薄膜材料,其合金靶材结构稳定、溅射过程平滑,是透明电子技术中不可替代的关键材料之一。


产品详情(Detailed Description)

锌锡靶材通常通过高纯 Zn、Sn 金属粉末经冷等静压(CIP)成型,并采用真空烧结(Vacuum Sintering)或热压技术制备,材料具有优良的致密性、成分均匀性和机械稳定性,可支持 DC/RF 磁控溅射系统。

典型规格:

  • 纯度(Purity):99.9% – 99.995%

  • 成分比例(Composition):Zn/Sn 比例可定制(常见如 Zn90Sn10、Zn80Sn20、Zn70Sn30 等)

  • 直径(Diameter):Ø25–Ø300 mm

  • 厚度(Thickness):3–6 mm

  • 工艺路线(Process):CIP + 真空烧结 / 热压烧结

  • 致密度(Density):≥95% TD

  • 背板(Bonding):Cu/Ti 背板或铟焊可按需提供

材料性能优势:

  • 优异导电性,可用于透明导电薄膜

  • 成膜顺滑、颗粒率低

  • 高化学稳定性,耐水汽与氧化

  • 适合大面积均匀溅射

  • 与玻璃、ITO、PET、Si 等基底附着力好


应用领域(Applications)

锌锡靶材作为透明导电材料的重要基础之一,广泛用于:

1. 透明导电膜(TCF)

常作为 ITO 替代材料,用于:

  • 触控屏

  • 透明电极

  • OLED 显示器

  • 柔性显示器

2. 半导体与光电器件(Optoelectronics)

  • 光电探测器

  • 透明栅极薄膜

  • 薄膜晶体管(TFT)结构层

3. 储能材料与太阳能电池

  • 薄膜太阳能器件(如 CIGS、CZTS)缓冲层

  • 电池电极保护薄膜

4. 功能性结构薄膜

  • 透明保护层

  • 表面调控膜

  • 中间过渡层

兼容 DC/RF 磁控溅射、反应溅射(O₂、N₂)、共溅射


技术参数(Technical Parameters)

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.9%–99.995% 影响透明度与电学性能
成分比例 Zn/Sn 可定制 控制载流子浓度与薄膜电阻
直径 Ø25–300 mm 适配主流溅射设备
厚度 3–6 mm 决定沉积速度与靶材寿命
致密度 ≥95% TD 保证成膜均匀性、减少颗粒
背板 Ti/Cu/In 焊 提高散热、减少变形

相关材料对比(Comparison)

材料 特点 应用方向
ZnSn 透明导电性良好、适合大面积涂布 TCF、显示、光电器件
ZTO(ZnSnO) 高透明度、可调电阻率 透明电子器件
ITO(In₂O₃:Sn) 高透光+高导电 触控面板、显示
AZO(ZnO:Al) 环保型透明电极 太阳能、电极层

常见问题(FAQ)

问题 答案
ZnSn 靶材适合 RF 还是 DC? 金属靶材,DC 与 RF 均可;氧化过程多用 RF。
能否制备透明导电膜? 是,可溅射形成 ZTO 或 Sn 掺杂 ZnO。
可否定制不同 Zn/Sn 比例? 可按客户要求定制任意配方。
是否支持柔性基底? 是,适用于 PET/PI 等柔性材料。
是否需要背板? 大尺寸靶材推荐使用 Cu/Ti 背板增强散热。
是否适合作为 ITO 替代? 可作为环保型 TCF 替代方案之一。

包装(Packaging)

所有锌锡靶材均采用:

  • 真空密封包装

  • 防震泡沫与防潮保护

  • 出口级硬盒或木箱运输

  • 唯一批号便于全程追踪

确保靶材在运输与储存过程中的洁净与安全。


结论(Conclusion)

锌锡靶材(ZnSn)是透明导电、光电器件与柔性电子技术中的关键材料之一,兼具高透明度、良好导电性与优异薄膜稳定性。苏州科跃材料科技有限公司可根据工艺需求提供不同配比、尺寸与背板方案,满足科研与工业客户的薄膜沉积要求。

如需报价或更多信息,请联系:
📩 sales@keyuematerials.com