锌铜靶材（ZnCu）

产品简介（Introduction）

锌铜靶材（ZnCu）由锌（Zn）与铜（Cu）组成，是一种兼具优异导电性、良好成膜性能与稳定化学性质的功能合金靶材。Zn–Cu 合金具有适中的金属硬度、良好的延展性与出色的界面润湿性，可在薄膜沉积过程中获得致密、均匀、粘附性强的金属薄膜。

锌提供良好的流动性与表面平整度，而铜提供高电导率与结构稳定性，使 ZnCu 靶材成为电子薄膜、导电结构膜以及多层金属薄膜中的常用溅射材料之一。

产品详情（Detailed Description）

锌铜靶材采用高纯金属粉末，经冷等静压（CIP）成型，并在真空烧结（Vacuum Sintering）或热压（Hot Pressing）条件下致密化制备。其内部结构均匀、致密度高，能够在 DC/RF 磁控溅射设备中保持稳定运行，且颗粒率低。

典型规格：

• 纯度（Purity）：99.9% – 99.995%

• 成分比例（Composition）：可按需求定制，如 Zn70Cu30、Zn50Cu50、Zn30Cu70

• 直径（Diameter）：Ø25 – Ø300 mm

• 厚度（Thickness）：3 – 6 mm

• 制造工艺（Process）：CIP + 真空烧结 / 热压烧结

• 致密度（Density）：≥95% TD

• 背板（Bonding）：可提供 Cu/Ti 背板、铟焊等结构

材料性能优势：

• 优异导电性

• 成膜平整、均匀

• 良好的金属附着性能

• 化学性质稳定、易于控制

• 高功率溅射条件下仍保持良好稳定性

应用领域（Applications）

ZnCu 靶材以其良好的金属特性与稳定工艺性能，在多个薄膜领域广泛应用：

1. 导电薄膜（Conductive Films）

适用于：

• 功能金属层

• 导电互连结构

• 电子元件金属膜层

2. 微电子与半导体（Microelectronics）

用于：

• 粘附增强层

• 扩散阻挡前的过渡金属薄膜

• 芯片封装中的结构层

3. 光电与显示技术（Optoelectronics）

常用于：

• 显示面板金属层

• 透明电极辅助结构

• 材料过渡层

4. 多层金属结构（Multilayer Thin Films）

ZnCu 作为调节界面性能与应力的材料，可加入：

• 金属/金属复合膜

• 金属/氧化物界面层

• 功能复合结构膜

兼容 DC 磁控溅射、RF 溅射、共溅射、反应溅射。

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

• 真空密封防氧化

• 多层防震泡沫保护

• 干燥储存

• 出口级硬箱/木箱包装

• 批次编号全程可追踪

确保靶材洁净、安全抵达客户工厂。

结论（Conclusion）

锌铜靶材（ZnCu）凭借成膜平整、导电性良好与优异界面性能，在电子薄膜、微电子加工、显示技术和金属复合膜结构中具有重要应用价值。苏州科跃材料科技有限公司可提供多种成分配比、尺寸规格及背板结构的 ZnCu 靶材，是科研院所与工业客户的稳定合作伙伴。

如需技术数据或报价，请联系：
📩 sales@keyuematerials.com