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锆靶材（Zr Sputtering Target）是一种关键的高纯金属溅射材料，凭借其优异的耐高温、抗腐蚀与化学惰性性能，被广泛应用于半导体、光电、能源与科研领域。锆（Zirconium）作为一种高熔点金属，能在真空及惰性气氛中保持极佳的稳定性，是制备致密、高附着力薄膜的重要靶材。
高纯锆靶材通常由纯度 99.9%–99.99% 的金属锆经真空熔炼与热等静压（HIP）工艺制备而成。材料组织细致均匀，密度高，可有效提高溅射过程中的沉积速率与薄膜均匀性。
靶材表面经过精密抛光与清洁处理，无氧化层与杂质夹杂，确保薄膜纯净度与附着力。
可提供圆形、矩形及定制尺寸靶材，并可选配铜（Cu）、钛（Ti）或铟焊（In Bonding）背板，以优化散热与机械稳定性。
半导体工业：用于电极层、阻挡层、介质层及金属互连。
光学镀膜：适用于抗反射膜、反射镜与红外滤光膜。
新能源领域：在氢储能、燃料电池及太阳能电池薄膜中广泛应用。
科研实验：用于薄膜制备、表面工程与复合材料研究。
装饰与保护膜：制备耐磨、抗腐蚀及高温防护涂层。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9% – 99.99% | 纯度越高，薄膜缺陷越少、性能更稳定 |
| 熔点 | 1855 °C | 适合高温磁控溅射环境 |
| 密度 | 6.52 g/cm³ | 影响溅射速率与膜层致密性 |
| 尺寸 | 25 – 300 mm（可定制） | 满足多种设备腔体要求 |
| 厚度 | 3 – 6 mm | 影响沉积速率与靶材寿命 |
| 背板结合 | 铜 / 钛 / 铟焊 | 提高导热性与结构强度 |
| 制造工艺 | 真空熔炼 + HIP | 保证高致密度与均匀组织结构 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 锆（Zr） | 耐高温、抗腐蚀、化学稳定性强 | 功能薄膜、电极层 |
| 钛（Ti） | 良好附着性与轻量特性 | 装饰镀膜、光学膜 |
| 钽（Ta） | 优异电学性能与化学稳定性 | 半导体阻挡层 |
| 钼（Mo） | 高导电率、稳定膜层 | 光电背电极薄膜 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 锆靶材适用于哪些溅射系统？ | 可用于直流（DC）与射频（RF）磁控溅射设备。 |
| 锆靶材的主要特征是什么？ | 高纯度、高密度、良好导热性与膜层均匀性。 |
| 是否可与其他材料共溅射？ | 可以，与氧化物或金属靶共溅射可形成ZrO₂或合金膜。 |
| 锆靶材的耐高温性能如何？ | 熔点高达1855 °C，适用于高温真空环境。 |
| 溅射薄膜的附着力好吗？ | 优异的膜基结合性，可通过背板散热进一步提升。 |
| 锆靶材是否易氧化？ | 在空气中易氧化，应在真空或惰性气氛中操作。 |
| 能否提供背板结合版本？ | 可根据需求采用铜、钛或铟焊背板结构。 |
| 在科研中常与哪些材料配合？ | 常与Ti、Al、SiO₂、Hf等配合，用于多层结构研究。 |
| 是否可定制特殊形状？ | 支持圆形、矩形、环形及其他复杂结构定制。 |
| 储存建议？ | 建议真空密封、干燥储存，避免氧化。 |
所有锆靶材均经过严格检测与表面清洁处理，采用真空密封、防震泡沫及出口级木箱包装，确保在运输与储存过程中保持洁净与完整。每件产品均附唯一追溯编号与检测报告。
锆靶材以其优异的化学稳定性与机械强度，在高端薄膜制备中表现出极高的可靠性与一致性。无论在半导体、光学还是新能源领域，Zr 靶材都是实现高性能薄膜的理想选择。
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