锆铜靶材（ZrCu）

产品简介（Introduction）

锆铜靶材（ZrCu）由锆（Zr）与铜（Cu）组成，是一种兼具优异机械强度、良好耐腐蚀性能、稳定电学特性与出色金属结合力的工程级功能合金靶材。ZrCu 系合金结构稳定、延展性良好，成膜品质高，在半导体金属薄膜、耐腐蚀涂层、粘附层以及功能结构薄膜中具有广泛应用。

锆提供出色的耐蚀性与薄膜结构稳定性，铜则赋予优异的电导率与金属润湿性，使 ZrCu 兼具结构与电性双重优势，是一种综合性能极为均衡的薄膜材料。

产品详情（Detailed Description）

锆铜靶材采用高纯 Zr、Cu 金属粉末，经冷等静压（CIP）成型并借助真空烧结（Vacuum Sintering）或热等静压（HIP）工艺制备。靶材内部结构致密、成分均匀，可承受高功率溅射，成膜过程稳定。

典型规格：

• 纯度（Purity）：99.9%–99.99%

• 成分比例（Composition）：Zr/Cu 比例可完全定制（如 Zr70Cu30、Zr50Cu50、Zr30Cu70 等）

• 直径（Diameter）：Ø25–Ø300 mm（支持 1″、2″、3″ 等尺寸）

• 厚度（Thickness）：3–6 mm

• 致密度（Density）：≥95–98% TD

• 制造工艺（Process）：CIP + 真空烧结 / HIP

• 背板（Bonding）：可提供 Cu/Ti 背板或铟焊结构

材料优势：

• 结构稳定、机械强度高

• 成膜均匀致密、附着力强

• 电导率良好，可用于导电结构膜

• 优秀的耐腐蚀性与抗裂性能

• 溅射过程颗粒率低，适用于高端薄膜制备

应用领域（Applications）

ZrCu 靶材因其金属特性平衡、结构稳定、薄膜附着性好，在以下领域表现突出：

1. 半导体金属薄膜

• 粘附层（Adhesion Layer）

• 扩散阻挡层（Barrier Layer）

• 功能中间层薄膜

2. 导电薄膜（Conductive Films）

• 电子线路与导电层

• 功率器件金属膜

• 铜基结构膜强化层

3. 耐腐蚀薄膜（Corrosion-Resistant Coatings）

• 化学设备防护膜

• 海洋与盐雾环境防腐膜

• 结构保护层

4. 机械强化薄膜

• 高强度薄膜

• 耐磨表面涂层

• 结构稳定强化膜

5. 材料研发与功能薄膜设计

• 研究 Zr–Cu 合金玻璃化行为

• 金属玻璃薄膜（Metallic Glass）探索

• 多层复合结构中作为强化层使用

支持 DC / RF 磁控溅射、共溅射、反应溅射（Ar/O₂/N₂）。

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

所有锆铜靶材均采用：

• 真空密封保护

• 多层防震泡沫包装

• 干燥与洁净环境保存

• 出口级硬盒或木箱运输

• 唯一批次编号便于追踪

确保靶材在运输与储存过程中的稳定与洁净。

结论（Conclusion）

锆铜靶材（ZrCu）作为一种结构、电性与耐蚀性均衡的合金靶材，在半导体薄膜、导电薄膜、防护涂层和先进材料研究中具有广泛应用。苏州科跃材料科技有限公司可提供任意配比、不同尺寸与背板结构的 ZrCu 靶材，适配科研与工业级薄膜沉积需求。

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