锆钨靶材(ZrW)

锆钨靶材(ZrW)

产品简介(Introduction)

锆钨靶材(ZrW)由锆(Zr)与钨(W)组成,是一种兼具高熔点、优异耐腐蚀性、强金属键合力与良好机械强度的难熔合金靶材。Zr–W 系合金在高温薄膜、耐蚀防护膜、阻挡层、功能结构膜及高硬度表面工程中具有显著优势,特别适用于严苛环境下的薄膜应用。

锆可提供优异的耐腐蚀性、化学稳定性与结构相容性,而钨则带来极高熔点、耐磨性和优异的高温力学特性,使 ZrW 合金靶材成为高性能薄膜工程中的重要材料。


产品详情(Detailed Description)

锆钨靶材通过高纯金属粉末,采用冷等静压(CIP)成型,并结合真空烧结(Vacuum Sintering)或热等静压(HIP)制造。靶材晶粒细密、成分分布均匀,机械强度高,可在高功率溅射条件下保持稳定。

典型规格:

  • 纯度(Purity):99.9% – 99.99%

  • 成分比例(Composition):Zr/W 可按需求定制(如 Zr70W30、Zr50W50 等)

  • 直径(Diameter):Ø25–Ø300 mm(含 1″ / 2″ / 3″ 常规尺寸)

  • 厚度(Thickness):3–6 mm

  • 工艺路线:CIP + 真空烧结 / HIP

  • 致密度(Density):≥95–98% TD

  • 背板(Bonding):可选 Cu / Ti 背板或铟焊结构

核心性能优势:

  • 极高耐高温能力(钨的高熔点 3410°C)

  • 优秀的耐腐蚀性能(由 Zr 提供)

  • 强韧合金结构,抗裂性优异

  • 稳定溅射性能,低颗粒率

  • 适合长时间连续溅射工况


应用领域(Applications)

ZrW 靶材凭借其耐高温、耐腐蚀与高机械强度特性,广泛用于:

1. 高温薄膜(High-Temperature Films)

  • 高温防护层

  • 耐热结构薄膜

  • 航空发动机部件薄膜

2. 防护涂层(Protective Coatings)

  • 耐腐蚀薄膜

  • 抗冲蚀薄膜

  • 结构强化膜

3. 半导体与微电子(Semiconductors)

  • 阻挡层(Barrier Layer)

  • 粘附层(Adhesion Layer)

  • 过渡金属功能膜

4. 机械强化薄膜(Mechanical Films)

  • 硬质膜

  • 耐磨膜

  • 高应力条件下的结构薄膜

5. 研发与新材料探索

  • 合金相结构研究

  • 高熔点薄膜材料开发

  • 特殊环境应用薄膜

兼容 DC / RF 磁控溅射、反应溅射、共溅射 等多种沉积工艺。


技术参数(Technical Parameters)

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.9%–99.99% 减少薄膜缺陷,提高稳定性
成分比例 可定制(Zr/W) 调整硬度、耐蚀性、耐高温性能
直径 Ø25–300 mm 适配各种溅射系统
厚度 3–6 mm 影响沉积速率与靶材寿命
致密度 ≥95–98% TD 提升薄膜均匀性与机械稳定性
背板 Cu / Ti / In 焊 改善散热与抗弯性能

相关材料对比(Comparison)

材料 特点 典型应用
ZrW 高耐蚀 + 高熔点 + 结构稳定 高温薄膜、防护膜
W(钨靶材) 超高熔点 耐热薄膜、硬质膜
Zr(锆靶材) 强耐蚀性 航空与化工薄膜
ZrN / ZrC 超硬薄膜 工具与耐磨应用

常见问题(FAQ)

问题 答案
ZrW 靶材适合 RF 还是 DC? 金属类合金,可使用 DC,也可 RF。
是否可定制不同 Zr/W 比例? 可以,10–90% 任意比例可定制。
会不会易裂? 经 HIP / 高致密度处理后强韧性高,不易开裂。
是否适合反应溅射? 在 Ar/O₂ 或 Ar/N₂ 中均可稳定运行。
是否需要背板? 大尺寸靶材推荐 Cu 或 Ti 背板以提高散热。
可否用于共溅射? 可与 Zr、W、Ti、Ta 等靶材共溅射。

包装(Packaging)

每片锆钨靶材均经过严格检验,并采用:

  • 真空密封包装

  • 多层防震泡沫保护

  • 出口级硬纸箱或木箱运输

  • 唯一批次编号标识

确保靶材于运输储存过程中的洁净与安全。


结论(Conclusion)

锆钨靶材(ZrW)是一类兼具高温强度、耐腐蚀性与优异溅射稳定性的难熔合金靶材,在高端制造、航空航天、微电子和防护涂层领域具有广泛应用价值。苏州科跃材料科技有限公司提供不同配比、尺寸及背板方案,可满足科研与工业薄膜制备的全方位需求。

如需了解更多技术细节或获取报价,请联系:
📩 sales@keyuematerials.com