铼粉(Re)

描述

铼粉(Re)

产品简介

铼粉(Rhenium Powder,化学式 Re)是一种稀有高熔点金属粉末,具有 极高的熔点(3180°C)、良好的延展性、导电性与抗蠕变性能
它是制造 高温合金、热电偶丝、电接触材料与化学催化剂 的关键原料,被广泛应用于 航空航天、能源、电子与科研领域

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度(99.9%–99.99%)铼粉,颗粒均匀、纯度高、氧含量低,适用于真空冶金、喷涂与高温制备工艺。


产品详情

铼粉呈 深灰色至银灰色金属粉末,采用 氢气还原法或铵铼酸盐还原法 制备。
其粉体具备高密度、良好流动性与出色的热稳定性,可用于高温结构件与涂层系统。

主要特点:

  • 超高熔点(3180°C),耐极端高温

  • 优异的抗蠕变与延展性能

  • 高纯度、低氧含量、无磁性

  • 可与钨、钼形成合金以增强强度

  • 适用于真空、高温与化学反应环境。


应用领域

  • 🚀 航空航天:用于喷气发动机喷嘴、涡轮叶片与高温结构件;

  • ⚙️ 高温合金与涂层:制备W-Re、Mo-Re等高性能合金;

  • 电子与电接触材料:用于阴极、栅极与电极;

  • 🧪 化学催化剂:用于石油加氢、重整及有机反应催化;

  • 💡 科研与真空技术:用于高温坩埚、蒸发源与电子束靶材。


技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
化学式 Re 稀有高熔点金属
纯度 99.9% – 99.99% 高纯科研级
外观 深灰色金属粉末 均匀细腻
粒径范围 1 – 45 μm(可定制) 影响烧结密度与表面反应活性
制备方法 氢还原 / 铵铼酸盐还原 低氧含量、高纯度
密度 21.02 g/cm³ 高密度金属
熔点 3180°C 金属中第二高熔点
电导率 1.9×10⁷ S/m 导电性能优异
热导率 48 W/m·K 稳定导热性能
硬度 250 HV 高强度耐磨性能

相关材料对比

材料 主要优势 典型应用
Re(铼) 超高熔点、优异延展性 航空发动机、电极
W(钨) 高熔点、高硬度 电极、加热元件
Mo(钼) 轻量、高温强度 真空元件
W-Re 合金 抗蠕变、高导电 热电偶与喷嘴材料

常见问题(FAQ)

问题 答案
铼粉的主要用途是什么? 用于高温合金、催化剂与电子电极。
是否具有磁性? 无磁性,适用于电子与真空领域。
熔点是多少? 约3180°C,仅次于钨。
是否可用于3D打印? 可提供球形雾化铼粉。
是否可与钨或钼合金化? 可形成W-Re与Mo-Re合金,提升高温性能。
是否易氧化? 在空气中高温易氧化,建议真空保存。
是否可定制粒径? 可提供1–100 μm不同粒径范围。
是否环保? 无毒可回收,符合RoHS与REACH标准。
是否适用于真空镀膜? 可用作蒸发源或靶材原料。
包装方式? 真空密封、防潮铝箔袋或瓶装。

包装与交付

所有铼粉出厂前均经过 ICP 杂质检测、O/N 含量分析与SEM 形貌测试
采用 真空密封 + 防潮铝箔袋包装,防止氧化与团聚。
提供 50 g、100 g、500 g、1 kg、25 kg 等规格,支持科研与批量生产需求。


结论

铼粉凭借其 超高熔点、优异延展性与抗蠕变性能,在航空航天与高温材料领域中占据重要地位。
苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、低氧、粒径可控的铼粉,适用于科研、高温合金及真空技术应用。

📩 如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:sales@keyuematerials.com

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.