铼管(Re)

高纯铼管具有极高熔点(3180°C)和优异抗蠕变性能,适用于真空系统、高温炉及航天推进部件。纯度达99.99%,结构致密、表面光洁,是科研与高温材料领域的理想选择。

描述

铼管(Re Tube)

产品简介

铼管(Re Tube)是一种由高纯铼(Purity ≥ 99.9%)制成的高熔点难熔金属管材。铼具有极高的熔点(3180°C)与优异的热稳定性、抗蠕变性能及抗氧化性能,是目前已知金属中耐高温性能最强的材料之一。高纯铼管广泛应用于高温炉、真空电子器件、离子推进系统以及高温测温元件中。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司生产的铼管采用高纯铼粉经热等静压(HIP)—真空烧结—机械加工制备而成,组织致密、纯度高、无夹杂物。
产品具有良好的延展性、耐高温氧化性和极低的蒸气压,可长期在极端温度和真空环境中稳定使用。

典型规格如下:

  • 纯度等级:99.9%、99.99%

  • 外径范围:3 – 50 mm

  • 壁厚范围:0.3 – 5 mm

  • 长度:≤1000 mm(可定制)

  • 制造工艺:CIP / HIP 成形 + 真空烧结 + 精密机械加工 + 抛光

  • 表面状态:银灰色金属光泽 / 精抛光 / 去氧化层

高纯铼管的密度可达理论密度的 99.8%,耐高温性能优异,可与钨或钼配合用于复合真空系统或热场组件。

应用领域

铼管因其高熔点与抗热疲劳特性,在高温及真空领域应用广泛:

  • 真空及高温炉系统:用于加热元件、热电偶保护管与高温传感结构。

  • 航空航天领域:用于喷嘴、推力室、离子推进系统部件。

  • 科研与实验设备:高温反应管、蒸发源与高纯气体导管。

  • 电子与半导体制造:用于蒸发电极及高真空镀膜系统。

  • 核能与材料研究:用于高温结构件及辐照实验装置。

技术参数

参数 典型值 / 范围 说明
纯度 99.9% – 99.99% 高纯度确保真空与高温稳定性
密度 21.02 g/cm³ 接近理论密度
熔点 3180 °C 金属中最高熔点之一
导热率 48 W/m·K 稳定的高温导热性能
抗拉强度 ≥900 MPa 强度高,适合高载热结构
热膨胀系数 6.2 × 10⁻⁶ /K 热变形小
工艺 HIP + 真空烧结 + 精加工 结构致密,表面光洁

常见问题(FAQ)

问题 答案
铼管能耐多高的温度? 可在 2800°C 以上长期使用,在真空环境下性能最优。
是否适合真空系统? 是的,铼具有极低蒸气压和优异真空稳定性。
可否加工毛细管? 可以,最小内径可达 0.5 mm。
是否可与钨或钼配合使用? 可以,与W或Mo共用能提高抗蠕变性能。
铼管是否抗氧化? 在高温氧化环境下需保护气氛,可镀层或包覆使用。
可否定制特殊尺寸? 支持图纸加工与特殊尺寸定制。
是否具磁性? 无磁性,适用于电子与磁场敏感设备。
是否可焊接? 可采用电子束焊、钎焊或扩散焊连接。
是否附带检测报告? 提供纯度分析、显微组织与尺寸检测报告。
交货时间? 标准尺寸库存供应,定制件交期约3–4周。

包装与交付

每根铼管出厂前均经过显微检测与尺寸校准,采用真空密封、防潮防震包装。运输采用防氧化双层密封体系,可附RoHS、REACH与材质分析报告。

结论

铼管(Re Tube)凭借其超高熔点、高强度与优异的真空稳定性,是高温系统与航天器件的关键材料。
如需了解更多技术参数或获取报价,请联系:sales@keyuematerials.com

其他信息

首字母

L

评价

目前还没有评价

成为第一个“铼管(Re)” 的评价者

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.