铼板(Re)

铼板(Re Plate)以其超高熔点、优异的高温强度和稳定化学惰性,被广泛用于航空航天、真空电子与科研领域,是高温结构与真空镀膜中的关键材料。

描述

铼板(Rhenium Plate, Re Plate)

产品简介

铼板(Re Plate)是一种由高纯铼(Purity ≥ 99.9%)制成的稀有高熔点金属板材,具有极高的熔点、优异的耐高温性能和稳定的化学惰性
铼在所有金属中拥有第二高的熔点(3180 °C)和卓越的抗蠕变性能,使其成为航空航天、真空冶金、半导体及科研实验中的关键高温材料。


产品详情

苏州科跃材料科技有限公司生产的高纯铼板采用高温还原—真空熔炼—热等静压(HIP)—精轧抛光工艺制备,产品晶粒细致、密度高、表面光滑。
符合 ASTM B775 / ISO 9001 标准,可提供科研级与工业级版本。

典型规格:

  • 纯度等级:99.9%、99.99%

  • 厚度范围:0.1 – 10 mm

  • 宽度范围:≤ 100 mm

  • 长度范围:≤ 300 mm(可定制)

  • 制造工艺:粉末冶金 + 热等静压 + 精密加工 + 抛光

  • 表面状态:银灰色 / 光亮抛光 / 无氧化层


性能特点

  • 极高熔点(3180 °C):在超高温条件下保持结构稳定。

  • 优异抗蠕变性:长期高温使用不变形。

  • 良好化学稳定性:抗氧化、抗酸腐蚀。

  • 高强度与韧性兼具:比多数难熔金属更具延展性。

  • 低蒸气压与良好真空兼容性:适用于真空与电子环境。


应用领域

  • 航空航天发动机部件:用于喷嘴、涡轮叶片及热端衬层。

  • 真空与电子工业:阴极支撑、加热元件及电极片。

  • 半导体与薄膜材料:溅射靶材基板或蒸发源。

  • 高温炉组件:热区反射板、支撑架及加热屏蔽。

  • 科研与实验室:高温合金研究与热电材料实验。


技术参数

参数 典型值 / 范围 说明
纯度 99.9–99.99% 高纯铼金属
密度 21.02 g/cm³ 高致密度金属
熔点 3180 °C 第二高熔点金属
沸点 5900 °C 高温稳定
抗拉强度 900–1100 MPa 极高强度
延伸率 20–30% 良好延展性
热导率 48 W/m·K 稳定导热性能
电阻率 18 μΩ·cm 高温稳定电性能
硬度 HV 300–350 高硬度耐磨结构

常见问题(FAQ)

问题 答案
铼板能耐多高温? 可在3000 °C以上稳定使用。
是否易氧化? 空气中高温会氧化,建议在真空或惰性气氛中使用。
是否具磁性? 无磁性。
是否可焊接? 可采用电子束或钨极氩弧焊。
是否适合真空环境? 是,适合超高真空及高温设备。
是否提供检测报告? 附化学成分及纯度分析报告。
是否符合RoHS/REACH? 完全符合国际环保标准。
是否支持小批量? 可提供科研样品及定制规格。
是否可抛光至镜面? 可提供镜面抛光版本。
交货周期多久? 常规规格约2–4周。

包装与交付

所有铼板在出厂前均经检测与真空退火处理。
采用防潮、防震、防氧化真空包装,外层为出口级木箱固定。
提供 COC、RoHS/REACH 文件及纯度检测报告

其他信息

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评价

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.