银铜靶材（AgCu）

产品简介（Introduction）

银铜靶材（AgCu）由高纯银（Ag）与铜（Cu）组成，是一种兼具高导电性、优异热传导性、良好机械强度与稳定成膜性能的合金靶材。该材料在微电子互连、导电薄膜、光学镀膜、抗菌薄膜以及功能纳米膜层中具有重要应用。

由于银本身具有极高的电导率，而铜能够有效提升机械强度与膜层附着性，AgCu 成为科研与工业镀膜工程中常用的高性能导电靶材。

产品详情（Detailed Description）

银铜靶材由高纯金属原料制备，采用真空熔炼、粉末冶金（PM）、冷等静压（CIP）与热等静压（HIP）等工艺，使材料具有高致密度、低氧含量与均匀的合金组织。

可提供常规参数如下：

• 纯度：99.9%–99.99%

• 成分比：Ag90Cu10、Ag80Cu20、Ag70Cu30（可按需求定制）

• 尺寸：Φ25–Φ300 mm，可定制矩形靶（如 100×300 mm）

• 厚度：3–6 mm 标准厚度

• 致密度：≥97%

• 背板选项：铜背板（Cu）、钛背板（Ti）、铟焊（In Bonding）

材料优势：

• 高导电性和极低电阻率

• 热导率优秀，适用于高功率溅射

• 与基底附着性更好，膜层稳定性优于纯银

• 成膜细腻、均匀性好、颗粒少

• 出色的抗硫化性能和耐腐蚀性

• 可调 Ag/Cu 比例以适配不同电学/机械需求

应用领域（Applications）

AgCu 靶材在导电膜、光学膜、抗菌材料和电子结构中应用广泛，典型领域包括：

微电子与互连材料

• 高导电薄膜

• 微电子封装

• 功能性电极层

• 导电焊盘与连接层

光学镀膜

• 高反射银膜（增强强度与抗腐蚀性）

• 分束器、滤光器

• 建筑玻璃热控膜、车窗镀膜

抗菌薄膜

• 银的天然抗菌性 + 铜的抗微生物性能

• 医疗器械表面镀膜

• 公共设施抗菌薄膜

• 食品/包装应用研究

新能源与功能薄膜

• 太阳能电池电极

• 高可靠性导电薄膜

• 功能纳米结构薄膜

• 真空器件电极与反射层

银铜靶材在兼顾导电性与稳定性的应用中广受青睐，尤其在要求薄膜不易硫化、强度更高的环境中表现优秀。

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

1. AgCu 靶材的导电性比纯银差吗？
略低于纯 Ag，但仍远高于多数金属，且机械强度和稳定性更佳。

2. Ag/Cu 比例可以定制吗？
可以，根据导电性、附着力或硬度需求定制成分。

3. AgCu 靶材适合哪些溅射方式？
适用于 DC、RF、磁控溅射。

4. 是否适用于光学镀膜？
是，尤其在需要提升银膜抗硫化性能的应用中表现突出。

5. AgCu 是否可以用于抗菌应用？
可以，银和铜均具有天然抑菌特性。

6. 是否可提供大尺寸靶材？
支持 4″、6″、8″、12″ 及矩形靶定制。

7. 是否可提供检测报告？
提供 ICP 成分分析、纯度、密度与外观检测报告。

包装与交付（Packaging）

• 真空密封防氧化

• 防震泡棉固定

• 出口级木箱或压制纸箱

• 独立追溯码管理

确保靶材运输过程中的安全与洁净。

结论（Conclusion）

作为兼具高导电性、高稳定性与可调机械性能的材料，银铜靶材（AgCu）在光学、电学、抗菌及功能薄膜领域中发挥着关键作用。
苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密度、多规格定制的 AgCu 靶材，为科研与工业客户提供可靠选择。

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