描述
银粉（Ag）
产品简介
银粉（Silver Powder，化学式 Ag）是一种具有 高导电性、高导热性与优异反射性能 的贵金属粉末。
凭借其出色的化学稳定性与延展性，银粉被广泛应用于 导电浆料、银浆电极、焊料、导电胶、抗菌材料与光学镀膜 等高端领域。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度银粉（99.9%–99.99%），颗粒分布均匀，可选 球形、片状与树枝状结构，适用于 电子封装、薄膜沉积与功能涂层。
产品详情
银粉为 亮白色或灰白色金属粉末，采用 化学还原法、气雾化法或电解法 制备。
其形貌可根据不同工艺需求定制，具有高比表面积与优异分散性。
主要特点：
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✅ 超高导电性与导热性（位居金属首位）；
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✅ 化学稳定性强，不易氧化；
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✅ 优异可焊性与延展性；
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✅ 粒径可控（纳米至微米级）；
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✅ 适用于高精度导电与光学材料。
应用领域
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⚙️ 电子导电材料：用于导电浆料、电极银浆、触点与电刷；
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🔋 太阳能与电池领域：用于太阳能电池背电极、导电涂层；
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💡 光学镀膜与反射层：用于反射镜、滤光片、红外器件；
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🧪 科研与纳米材料：用于银纳米线、抗菌涂层与传感器研究；
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🧷 焊接与粘接材料：用于高导热导电焊料与银胶。
技术参数
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 化学式 | Ag | 贵金属导电材料 |
| 纯度 | 99.9% – 99.99% | 高导电级纯度 |
| 外观 | 亮白色 / 灰白色粉末 | 高纯金属特征 |
| 颗粒形貌 | 球形 / 片状 / 树枝状 | 可定制结构 |
| 平均粒径 | 0.1 – 10 μm（可提供纳米级 <100 nm） | 影响导电性与分散性 |
| 密度 | 10.49 g/cm³ | 高导电金属 |
| 熔点 | 961.8°C | 加工性能优 |
| 电导率 | 6.3×10⁷ S/m | 金属中最高 |
| 热导率 | 429 W/m·K | 热传导效率高 |
| 比表面积 | 0.1 – 5 m²/g | 纳米粉更高 |
相关材料对比
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| Ag（银） | 导电性最高、化学稳定 | 导电浆料、银电极 |
| Cu（铜） | 成本低、导电性次之 | 导线与涂层 |
| Au（金） | 稳定性强、成本高 | 光电与装饰镀层 |
| Pt（铂） | 耐腐蚀、催化性强 | 电极与传感器 |
常见问题（FAQ）
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 银粉有哪些形态？ | 球形、片状、树枝状与纳米级粉体。 |
| 是否导电？ | 是的，银为所有金属中导电性最强。 |
| 是否可用于电子浆料？ | 可，用于银浆、电极与导电胶配方。 |
| 是否可定制粒径？ | 可提供 100 nm–10 μm 范围粉体。 |
| 是否易氧化？ | 稳定性高，但建议干燥密封保存。 |
| 是否可用于光学镀膜？ | 是，具高反射率（>97%）。 |
| 是否环保？ | 无毒、可回收，符合 RoHS 与 REACH 要求。 |
| 是否可用于纳米银线合成？ | 可作为原料使用。 |
| 熔点是多少？ | 961.8°C。 |
| 包装方式？ | 真空密封、防潮铝箔袋或瓶装。 |
包装与交付
所有银粉出厂前均经过 ICP 成分检测、XRD 晶相分析与粒径分布测试。
采用 真空密封 + 防潮铝箔袋 包装，确保粉体洁净稳定。
提供 100 g、500 g、1 kg、25 kg 等规格，支持科研与工业级批量交付。
结论
银粉以其 卓越的导电、导热与反射性能，成为电子、光学与新能源行业不可或缺的高端功能材料。
苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯度、多形貌银粉，适用于导电浆料、镀膜与科研用途。
📩 如需了解更多技术参数或获取报价，请联系：sales@keyuematerials.com
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