铬靶材（Cr Sputtering Target）

产品简介（Introduction）

铬（Chromium, Cr）是一种高硬度、耐腐蚀、耐高温的金属材料，在薄膜沉积领域中具有重要地位。铬靶材常用于电极层、阻挡层、粘附层及光学薄膜的制备，具有良好的附着性和膜层稳定性，是半导体工艺、光学镀膜与功能涂层中的关键基础材料。

产品详情（Detailed Description）

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度铬靶材（纯度99.95%–99.99%），采用真空精炼和热等静压（HIP）技术制备，晶粒细小均匀、抗裂性能突出。
靶材可提供 圆形、矩形、环形、异形设计，适用于 DC（直流）与RF（射频）磁控溅射系统。
为满足高功率溅射需求，可选 铜（Cu）、钛（Ti）或铟焊（In Bonded）背板结合，进一步强化散热性能与结构稳定性。

技术特点

• 高纯度（3N5–4N），薄膜电学、附着性与耐腐蚀性更稳定；

• 硬度高、抗脆裂性能好；

• 膜层附着力强，是常用的粘附层材料；

• 工艺稳定、颗粒脱落率低、膜层均匀致密；

• 支持多种尺寸、厚度与背板结构定制。

应用领域（Applications）

铬靶材广泛用于：

1. 半导体与微电子

• 金属粘附层（如Cr/Au体系）

• 扩散阻挡层

• 电极层及互连结构

2. 光学镀膜

• 反射膜（Cr反射率稳定，常用于金属光学镀膜）

• 吸收膜、滤光膜

• 防护膜与结构增强膜

3. 机械与表面防护涂层

• 耐磨膜

• 防腐保护层

• 装饰镀膜（如黑铬膜）

4. 科研领域

• Co-Cr、Ni-Cr 合金薄膜研究

• 功能性复合膜结构设计

• 电子束镀膜与PVD涂层系统

技术参数（Technical Parameters）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

所有铬靶材均采用：

• 真空密封包装

• 单独批号追踪标签

• 防震泡沫与防潮保护

• 出口级硬纸箱 / 木箱确保运输安全

结论（Conclusion）

铬靶材以其优异的附着性、耐腐蚀性与稳定成膜能力，在半导体、光学镀膜与功能薄膜制备中被广泛采用。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯、高致密度的 Cr 靶材及专业背板焊接方案，为科研与工业客户提供卓越稳定的溅射性能支持。

如需了解更多技术数据或获取报价，请联系：
📧 sales@keyuematerials.com