铬硅靶材(CrSi)

铬硅靶材(CrSi)

产品简介(Introduction)

铬硅靶材(CrSi)由铬(Cr)与硅(Si)组成,是一种兼具高硬度、优良耐蚀性、良好膜层附着力与电学可调性的复合金属靶材。Cr–Si 体系在耐磨薄膜、微电子工艺、阻挡层、光学镀膜及表面工程领域广泛应用,尤其在需要高致密度、高耐久性与高温稳定性的薄膜应用中表现突出。

铬赋予薄膜优异的机械强度和耐腐蚀性,硅则改善薄膜结构、调节电导率并提升耐高温性能,使 CrSi 成为一类性能稳健、用途广泛的工程级薄膜材料。


产品详情(Detailed Description)

铬硅靶材采用高纯金属粉末,经冷等静压(CIP)成型与真空烧结(Vacuum Sintering)或热压烧结(HP)工艺制备。材料经过高致密化处理,成分一致性优良、机械性能强度高,可在磁控溅射中保持长期稳定运行。

典型规格:

  • 纯度(Purity):99.9% – 99.99%

  • 成分(Composition):Cr/Si 可定制(常见如 Cr80Si20、Cr70Si30、Cr50Si50)

  • 直径(Diameter):Ø25 – Ø300 mm(支持 1″、2″、3″)

  • 厚度(Thickness):3 – 6 mm

  • 工艺路线:CIP + 真空烧结 / HP

  • 致密度(Density):≥95% 理论密度(TD)

  • 背板(Bonding):可选 Cu/Ti 背板或铟焊结构

材料优势:

  • 高硬度、耐磨性强

  • 膜层附着力优异

  • 稳定的耐蚀性能

  • 电学/光学性能可调

  • 低颗粒率、低 arcing

  • 在高温环境下仍保持稳定成膜特性


应用领域(Applications)

CrSi 靶材因其优异的机械、电学与结构性能,广泛用于工业与科研薄膜制备:

1. 半导体与微电子(Microelectronics)

  • 阻挡层(Barrier Layer)

  • 粘附层(Adhesion Layer)

  • 薄膜互连结构

2. 耐磨薄膜(Wear-Resistant Films)

  • 工具保护涂层

  • 高硬度表面涂层

  • 机械零部件表面耐磨增强层

3. 光学镀膜(Optical Coatings)

  • 反射膜

  • 介质增强结构膜

  • 抗磨光学组件涂层

4. 高温应用薄膜

  • 高温防护层

  • 结构稳定薄膜

5. 科研与材料探索

  • 稀疏介电膜

  • 结构调控与应力工程

  • 多层复合薄膜研究

兼容 DC / RF 磁控溅射、共溅射、反应溅射(O₂、N₂)


技术参数(Technical Parameters)

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.9%–99.99% 减少缺陷,提高膜层性能
成分比例 Cr/Si 按需定制 调控硬度、电阻率与光学性能
直径 Ø25–300 mm 适配主流溅射系统
厚度 3–6 mm 影响溅射寿命与沉积速率
致密度 ≥95% TD 低颗粒率、高膜层均匀性
背板 Cu/Ti/In 焊 提升散热能力,减少开裂

相关材料对比(Comparison)

材料 特点 典型应用
CrSi 高硬度 + 结构稳定性佳 耐磨涂层、阻挡层、光学膜
CrN / CrC 超高硬度 装饰涂层、工具涂层
SiO₂ / SiN 优异介电性 介电层、绝缘层
CrAl 良好耐腐蚀性 高温环境涂层

常见问题(FAQ)

问题 答案
CrSi 靶材适合 RF 还是 DC? 金属体系,DC 溅射较常用,RF 也兼容。
可否定制 Cr/Si 比例? 可以从 10–90% 任意比例定制。
靶材是否容易开裂? 采用 CIP + HP 工艺后结构稳定,不易开裂。
是否支持共溅射? 可与金属、氮化物、氧化物共溅。
可否制成薄片或小尺寸样品? 可以提供 Ø20–30 mm 试验靶材。
是否适合高温涂层? 是,CrSi 在高温下结构极其稳定。
是否推荐使用背板? 大尺寸靶材建议 Cu 或 Ti 背板改善散热。

包装(Packaging)

所有铬硅靶材已通过严格质检,并采用:

  • 真空密封包装

  • 防震泡沫保护

  • 干燥密封储存

  • 出口级硬箱/木箱包装

  • 唯一批次追踪编码

确保运输与储存过程中的完整性与洁净度。


结论(Conclusion)

铬硅靶材(CrSi)具备优异机械性能、电学可调性与高温稳定性,是高性能耐磨薄膜、半导体阻挡层与光学涂层的核心材料。苏州科跃材料科技有限公司可根据客户需求提供不同比例、不同尺寸、不同背板结构的专业定制。

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📩 sales@keyuematerials.com