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铬硅靶材(CrSi)由铬(Cr)与硅(Si)组成,是一种兼具高硬度、优良耐蚀性、良好膜层附着力与电学可调性的复合金属靶材。Cr–Si 体系在耐磨薄膜、微电子工艺、阻挡层、光学镀膜及表面工程领域广泛应用,尤其在需要高致密度、高耐久性与高温稳定性的薄膜应用中表现突出。
铬赋予薄膜优异的机械强度和耐腐蚀性,硅则改善薄膜结构、调节电导率并提升耐高温性能,使 CrSi 成为一类性能稳健、用途广泛的工程级薄膜材料。
铬硅靶材采用高纯金属粉末,经冷等静压(CIP)成型与真空烧结(Vacuum Sintering)或热压烧结(HP)工艺制备。材料经过高致密化处理,成分一致性优良、机械性能强度高,可在磁控溅射中保持长期稳定运行。
典型规格:
纯度(Purity):99.9% – 99.99%
成分(Composition):Cr/Si 可定制(常见如 Cr80Si20、Cr70Si30、Cr50Si50)
直径(Diameter):Ø25 – Ø300 mm(支持 1″、2″、3″)
厚度(Thickness):3 – 6 mm
工艺路线:CIP + 真空烧结 / HP
致密度(Density):≥95% 理论密度(TD)
背板(Bonding):可选 Cu/Ti 背板或铟焊结构
材料优势:
高硬度、耐磨性强
膜层附着力优异
稳定的耐蚀性能
电学/光学性能可调
低颗粒率、低 arcing
在高温环境下仍保持稳定成膜特性
CrSi 靶材因其优异的机械、电学与结构性能,广泛用于工业与科研薄膜制备:
阻挡层(Barrier Layer)
粘附层(Adhesion Layer)
薄膜互连结构
工具保护涂层
高硬度表面涂层
机械零部件表面耐磨增强层
反射膜
介质增强结构膜
抗磨光学组件涂层
高温防护层
结构稳定薄膜
稀疏介电膜
结构调控与应力工程
多层复合薄膜研究
兼容 DC / RF 磁控溅射、共溅射、反应溅射(O₂、N₂)。
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.9%–99.99% | 减少缺陷,提高膜层性能 |
| 成分比例 | Cr/Si 按需定制 | 调控硬度、电阻率与光学性能 |
| 直径 | Ø25–300 mm | 适配主流溅射系统 |
| 厚度 | 3–6 mm | 影响溅射寿命与沉积速率 |
| 致密度 | ≥95% TD | 低颗粒率、高膜层均匀性 |
| 背板 | Cu/Ti/In 焊 | 提升散热能力,减少开裂 |
| 材料 | 特点 | 典型应用 |
|---|---|---|
| CrSi | 高硬度 + 结构稳定性佳 | 耐磨涂层、阻挡层、光学膜 |
| CrN / CrC | 超高硬度 | 装饰涂层、工具涂层 |
| SiO₂ / SiN | 优异介电性 | 介电层、绝缘层 |
| CrAl | 良好耐腐蚀性 | 高温环境涂层 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| CrSi 靶材适合 RF 还是 DC? | 金属体系,DC 溅射较常用,RF 也兼容。 |
| 可否定制 Cr/Si 比例? | 可以从 10–90% 任意比例定制。 |
| 靶材是否容易开裂? | 采用 CIP + HP 工艺后结构稳定,不易开裂。 |
| 是否支持共溅射? | 可与金属、氮化物、氧化物共溅。 |
| 可否制成薄片或小尺寸样品? | 可以提供 Ø20–30 mm 试验靶材。 |
| 是否适合高温涂层? | 是,CrSi 在高温下结构极其稳定。 |
| 是否推荐使用背板? | 大尺寸靶材建议 Cu 或 Ti 背板改善散热。 |
所有铬硅靶材已通过严格质检,并采用:
真空密封包装
防震泡沫保护
干燥密封储存
出口级硬箱/木箱包装
唯一批次追踪编码
确保运输与储存过程中的完整性与洁净度。
铬硅靶材(CrSi)具备优异机械性能、电学可调性与高温稳定性,是高性能耐磨薄膜、半导体阻挡层与光学涂层的核心材料。苏州科跃材料科技有限公司可根据客户需求提供不同比例、不同尺寸、不同背板结构的专业定制。
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📩 sales@keyuematerials.com
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