铪钽合金板(HfTa)

高纯铪钽合金板(HfTa)兼具优异的高温稳定性、抗氧化性与延展性,广泛应用于真空系统、航空航天及核能设备中。支持定制成分比例与尺寸规格,附检测报告与真空包装。

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描述

铪钽合金板(HfTa Alloy Plate)

产品简介

铪钽合金板(HfTa Alloy Plate)是一种由铪(Hf)与钽(Ta)组成的高熔点难熔金属合金,兼具两种金属的优异特性:高温强度、化学稳定性及抗氧化性能。
该合金在极端高温环境下表现出卓越的结构稳定性和抗腐蚀能力,是航空航天、真空镀膜、核能及高温材料科学
领域的关键金属材料之一。

HfTa 合金板在高温结构件、电极、炉壁衬层及靶材基底中均有重要应用,具有出色的机械强度与热冲击抗性。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司生产的铪钽合金板采用真空电子束熔炼 + 热锻 + 精密机加工 + 真空退火工艺制造,组织致密、成分均匀,表面平整光滑,无裂纹、夹杂与氧化层。
所有产品符合 ASTM B708 / ISO 9001 标准,可根据客户需求提供不同配比(常见比例 Hf-30Ta、Hf-50Ta、Hf-70Ta 等)。

典型规格:

  • 纯度等级:≥99.5%(金属总纯度)

  • 常见成分:Hf 30–70 wt%,Ta 30–70 wt%

  • 尺寸范围:厚度 0.3 – 10 mm,宽度 ≤ 300 mm,长度 ≤ 1000 mm(可定制)

  • 密度:≈ 13.5–15.0 g/cm³

  • 制造工艺:真空熔炼 + 热轧 + 精磨 + 真空退火

  • 表面状态:金属灰色 / 抛光光亮 / 无氧化层

性能与优势

  • 超高耐温性能:可在 2000°C 以上长期使用。

  • 优异抗氧化性:铪元素显著增强高温抗氧化能力。

  • 强度与延展性平衡:钽成分提高延性与抗冲击性。

  • 化学稳定性强:抗酸、抗碱与真空惰性气氛腐蚀。

  • 真空兼容性优良:适合真空与惰性气氛应用环境。

应用领域

  • 航空航天发动机高温结构件

  • 真空镀膜系统与溅射靶材背板

  • 核能反应堆屏蔽与吸收构件

  • 高温炉坩埚、加热板与电极材料

  • 能源与防护材料研究领域

技术参数

参数 典型值 / 范围 说明
熔点 3000–3400 °C 随 Hf/Ta 含量变化
密度 13.5–15.0 g/cm³ 致密均匀结构
电阻率 16–19 × 10⁻⁸ Ω·m 稳定导电性
热导率 35–45 W/m·K 中高导热性能
抗拉强度 ≥600 MPa 高温下强度保持性好
硬度 HV 250–320 高硬度抗磨损
工作温度 ≤2200°C 高温稳定性极强
磁性 无磁性 适合真空与电子系统

常见问题(FAQ)

问题 答案
HfTa 合金板适合高温使用吗? 是的,可在2000°C以上长期稳定使用。
是否可用于真空系统? 是,HfTa 在真空中具有极佳稳定性。
可否定制成分比例? 支持定制 Hf/Ta 含量(30–70 wt%)。
是否可用作靶材背板? 是的,常用于高熔点溅射靶材结合层。
是否具磁性? 无磁性。
是否提供检测报告? 每批次附纯度与成分检测报告。
是否符合 RoHS/REACH? 是的,完全符合环保标准。
是否支持科研样品? 提供小量实验片与定制加工。

包装与交付

所有铪钽合金板均经真空退火与表面检测。产品采用真空密封、防氧化、防震包装,并附带COC、纯度检测与成分分析报告,可提供出口级木箱包装以确保运输安全。

其他信息

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H

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常见问题

Sputtering targets are materials used in thin-film deposition processes to create coatings on substrates. They are used in industries like semiconductors, optics, photovoltaics, and electronics.

Evaporation materials are used in Physical Vapor Deposition (PVD) processes, where materials are heated and evaporated to form a thin film on a substrate. These are critical for applications in optics, wear protection, and decorative coatings.

Boat crucibles are used as containers for evaporation materials during PVD processes. They help to uniformly evaporate materials onto the substrate for thin film formation.

Sputtering uses energetic particles to eject material from a target, while evaporation involves heating a material until it vaporizes and deposits on a substrate. Both are common methods in Physical Vapor Deposition (PVD) for creating thin films.

Consider the material composition, purity, target size, and application-specific requirements such as the thickness and uniformity of the film.

Yes, we offer customized sputtering targets, evaporation materials, and crucibles to meet specific customer requirements for size, material composition, and purity.

Yes, we can assist in selecting the most suitable material based on your application, whether it’s for optical coatings, semiconductor fabrication, or decorative finishes.

Yes, we offer both bulk and small quantities of sputtering targets, evaporation materials, and spherical powders to support research, prototyping, and development projects.