铟靶材(In)

铟靶材(In Sputtering Target)

产品简介

铟(Indium, In)是一种具有优异延展性、导电性和润湿性的低熔点金属(熔点156.6 °C),在电子、光电、显示与新能源领域中具有重要地位。铟靶材以其高纯度与优异的成膜特性,被广泛用于透明导电膜(ITO)、半导体器件、电极层和光学镀膜等薄膜制备中,是现代显示技术与薄膜电子器件的关键材料。

产品详情

苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度铟靶材(纯度99.99%–99.999%),采用真空熔炼及冷等静压(CIP)成型工艺制造,结构均匀致密、表面光滑、无裂纹与杂质。
靶材可制成圆形、矩形及异形规格,兼容DC(直流)与RF(射频)磁控溅射系统。
可选铜(Cu)、钛(Ti)或铟焊(In Bonded)背板结合,以提高散热性能与机械强度。

技术特点

  • 高纯度(4N–5N),薄膜清洁度高;

  • 低熔点,溅射速率稳定;

  • 成膜均匀性优异、附着力强;

  • 可与氧化锡(SnO₂)共溅射制备ITO薄膜;

  • 支持定制多种规格与背板结合方式。

应用领域

  • 显示技术:用于ITO透明导电膜制备(LCD、OLED、触控屏);

  • 半导体:用于电极、接触层及扩散阻挡层;

  • 光学镀膜:用于反射层与滤光膜;

  • 能源领域:用于太阳能电池及热电材料薄膜;

  • 科研实验:用于In基化合物与功能性涂层研究。

技术参数

参数 典型值 / 范围 重要性说明
纯度 99.99% – 99.999% 高纯度减少薄膜杂质与缺陷
直径 25 – 300 mm(可定制) 适配主流溅射系统
厚度 3 – 6 mm 影响膜层沉积速率
密度 ≥ 7.31 g/cm³ 致密性高,溅射稳定性好
背板结合 Cu / Ti / In 焊 提升散热与结构稳定性
制备工艺 真空熔炼 + CIP 组织致密、溅射寿命长、表面光洁度高

常见问题(FAQ)

问题 答案
铟靶材可用于哪些溅射系统? 适用于DC与RF磁控溅射系统。
铟靶材沉积的薄膜有哪些特性? 具有高透光率、高附着性与低电阻特性。
是否可与氧化锡共溅射制备ITO薄膜? 是的,铟与锡共溅射是ITO膜制备的常规工艺。
是否易氧化? 铟易形成氧化层,应在真空或惰性气氛下操作。
是否提供背板焊接? 可提供Cu、Ti或In焊结合方案。
可否定制规格? 可提供Ø25–Ø300 mm及矩形靶材定制服务。
是否适用于光学镀膜? 是的,铟在反射膜与滤光膜制备中表现优异。
包装方式? 采用真空密封、防震、防潮包装,确保运输安全。

结论

铟靶材以其高纯度、优异的导电与光学性能,广泛应用于透明导电膜、显示与半导体领域。苏州科跃材料科技有限公司提供高品质铟靶材及专业背板焊接方案,确保溅射稳定、膜层性能优异,是科研及工业客户的可靠选择。

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