铟锡靶材（InSn）

产品简介（Introduction）

铟锡靶材（InSn）由铟（In）与锡（Sn）组成，是一种具有优异导电性、良好可焊性、低熔点以及稳定薄膜质量的功能性合金靶材。InSn 薄膜广泛用于光电器件、电极层、焊接互连、封装材料、薄膜开关以及透明导电结构中，属于电子材料领域中极具价值的金属合金薄膜。

由于铟的柔软性与锡的稳定性，InSn 溅射薄膜具有良好延展性、低应力、高致密度以及优良附着力，可适配多种基底，是电子制造与光电产业的常用靶材。

产品详情（Detailed Description）

主要特性

• 低熔点、易溅射
  成膜速率适中，适合薄膜焊接、电极工艺。

• 高导电性、性能稳定
  适合电极薄膜与互连结构。

• 薄膜附着力好、应力小
  能有效提升结构可靠性。

• 表面平滑、均匀性佳
  稳定适用于大面积镀膜。

• 适合 DC / RF / 磁控溅射
  铟锡材料易获得致密均匀薄膜。

典型配比（可定制）

常见 In/Sn 比例包括：

• In52Sn48（最主流）

• In60Sn40

• In70Sn30

可根据焊点性能、导电性、湿润性或光学需求定制。

可供规格

• 直径：25–300 mm

• 厚度：3–6 mm（可做薄靶）

• 纯度：99.9%–99.99%

• 形状：圆靶、矩形靶、弧形靶

• 背板结合：Cu / Ti / In bonding

• 表面粗糙度：Ra < 0.8 µm（可做镜面抛光）

应用领域（Applications）

1. 电子焊接与互连

InSn 是国际主流无铅焊料组成之一，用于：

• 微电子焊接薄膜

• 芯片封装互连

• 锡铟焊层

• 低温焊接应用

其低熔点特性可减少基底热损伤。

2. 光电器件（Optoelectronics）

• 光电接触电极

• 光敏器件结构层

• 多层薄膜电极

3. 半导体与微电子制造

• 透明电极层

• 低阻金属薄膜结构

• 导电粘合层

• 封装密封层

InSn 的电学稳定性使其适合薄膜封装与互连工艺。

4. 显示技术（Display Technology）

• 柔性显示薄膜

• 导电功能层

• 光电结构膜

5. 科研与材料开发

• 热界面材料薄膜研究

• 低温焊接薄膜工艺开发

• 合金薄膜配比研究

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

1. InSn 可用于透明导电膜吗？
可用于部分结构，但主流为 ITO；InSn 更适合电极与焊接膜。

2. 是否能定制不同 In/Sn 比例？
完全可以，根据电阻率或焊点性能要求定制。

3. 在低温工艺中表现如何？
非常适合，InSn 的低熔点使其适合敏感基底。

4. 是否能生产大尺寸靶材？
支持 4″、6″、8″、12″ 及定制矩形靶。

5. 是否提供成分分析？
可提供 ICP、XRF、密度与表面检测报告。

包装与交付（Packaging）

• 双层真空密封

• 防静电袋

• 内置防震泡棉

• 出口级纸箱或木箱

• 附唯一批号与追踪标签

结论（Conclusion）

铟锡靶材（InSn）因其优良的导电性、低熔点与稳定成膜能力，广泛用于电子器件、光电产品、封装与互连薄膜中。苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯、高致密、可定制比例的 InSn 靶材，适用于科研和量产。