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铝（Aluminum, Al）是一种轻质、高导电性、高反射率的金属材料，兼具良好的热稳定性和化学稳定性，是薄膜沉积行业中应用最广泛的金属靶材之一。铝靶材在半导体互连、光学镀膜、封装材料、透明导电膜（TCO）以及纳米功能薄膜制备等关键领域发挥着重要作用。
苏州科跃材料科技有限公司提供高纯度铝靶材（纯度99.99%–99.999%，4N–5N），采用真空熔炼、CIP 等静压、HIP 热等静压或精密铸造等先进工艺制备。靶材具有高致密度、均匀结构、低氧含量与稳定的溅射性能。
可提供 圆形、矩形、环形及大尺寸靶材，全面兼容 DC（直流）与 RF（射频）磁控溅射系统。
对高功率与高沉积速率应用，可提供 铜（Cu）或钛（Ti）背板，确保优异散热能力与机械稳定性。
高纯度（4N–5N），保障薄膜低杂质与高电学性能；
致密度高，适合大面积成膜；
低颗粒脱落率，提高薄膜整体质量；
表面光洁度高，溅射均匀稳定；
支持厚靶、大尺寸靶材与复杂异形靶材定制。
金属互连（Al、AlCu合金）
电极层与导电层
CMOS 制程薄膜
高反射率Al薄膜
镜面涂层
光学干涉膜与结构膜
OLED、TFT、Micro-LED中的电极薄膜
封装与隔离膜结构
Al掺杂薄膜（如AZO体系）
太阳能电池反射层与金属背电极
纳米结构铝膜制备
多层结构与复合材料薄膜研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 纯度 | 99.99%–99.999% | 薄膜导电性、电学稳定性与光学性能提升 |
| 直径 | Ø25–Ø400 mm（可定制） | 适配大型真空腔及工业溅射系统 |
| 厚度 | 3–8 mm | 影响溅射速率与靶材寿命 |
| 密度 | ≥ 2.70 g/cm³ | 致密靶材可提升膜厚均匀度 |
| 制备工艺 | 真空熔炼 / CIP / HIP | 微结构均匀、减少颗粒脱落 |
| 背板结合 | Cu / Ti / In Bonded | 强化散热与结构强度，适合高功率溅射 |
| 材料 | 优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 铝（Al） | 轻质、高反射率、成本可控 | 光学膜、电极层、互连线 |
| 铜（Cu） | 高导电性 | 半导体互连、电极层 |
| 铬（Cr） | 粘附性优异 | 作为Al前的黏附层 |
| 钛（Ti） | 结构稳定、粘附性强 | 阻挡层与功能膜 |
| 问题 | 答案 |
|---|---|
| 铝靶材适用于哪些溅射方式？ | 适用于 DC 与 RF 磁控溅射系统。 |
| Al膜的主要优势是什么？ | 高导电性、高反射率、附着力好。 |
| 是否可与其他金属共溅射？ | 可与Cu、Ti、Si等共溅射形成复合膜。 |
| 铝靶材是否容易氧化？ | 铝会形成致密氧化膜，需真空密封保存。 |
| 是否可做大尺寸靶材？ | 可提供 Ø300 mm 或更大尺寸。 |
| 能否提供背板焊接？ | Cu/Ti/In Bonded 均可提供。 |
| 能否定制方形靶材？ | 可根据图纸制作各类异形靶材。 |
| 包装方式？ | 真空密封 + 防震保护包装。 |
铝靶材出厂前均：
真空单独密封
附唯一溯源批号标签
使用防震泡沫、干燥剂密封保护
出口级硬纸箱或木箱包装
铝靶材因其优异的导电性、光学反射特性与良好工艺稳定性，在半导体、光学和显示行业中广泛应用。苏州科跃材料科技有限公司提供高纯、高致密度的Al靶材，结合专业背板焊接技术，确保薄膜沉积质量稳定可靠，是科研与工业客户的理想合作伙伴。
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苏州科跃材料科技有限公司是一家专注于高纯材料、薄膜沉积靶材、特种合金及磁性材料研发与生产的高新技术企业。我们提供从高纯金属（3N~6N）、溅射靶材、蒸发材料到特种合金、磁性组件及定制加工的一站式材料解决方案，服务于半导体、新能源、航空航天、科研院所等领域。
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