铝锰靶材（AlMn）

产品简介（Introduction）

铝锰靶材（AlMn）是一类兼具轻质、高导电性、耐腐蚀性和良好膜层结构稳定性的功能性溅射靶材。通过在铝基体中加入适量锰元素，可显著提升薄膜的机械强度、抗电迁移能力和耐热性，因此广泛应用于半导体互连结构、电极材料、薄膜封装层以及光电器件制造。

AlMn 薄膜具有低密度、高强度、优良的附着性和可调控电阻率，是先进电子器件与高性能薄膜系统中非常重要的金属材料。

产品详情（Detailed Description）

铝锰靶材由高纯铝（Al）与锰（Mn）制备，采用真空熔炼、热轧、粉末冶金、CIP、HIP 等工艺，以确保高致密度和稳定的溅射性能。
AlMn 可提供从微量 Mn 掺杂到高含量 Mn 的多种比例，用于不同工艺的电学与机械参数优化。

可提供规格：

• 纯度：99.9% – 99.999%（依成分而定）

• 成分比：Al-1%Mn、Al-2%Mn、Al-5%Mn、Al-10%Mn（可定制）

• 直径：Φ25–Φ300 mm，可定制矩形与阶梯靶

• 厚度：3–6 mm（可按机台定制）

• 致密度：≥ 97%

• 背板键合：铜背板（Cu）、钛背板（Ti）、铟焊（In Bonding）

材料性能优势：

• 改善薄膜的机械强度、抗裂性与表面致密度

• 显著降低铝薄膜的电迁移风险

• 保持铝的优异导电与轻量特性

• 成膜均匀性好、颗粒少

• 化学稳定性强，适用于封装膜与阻挡层结构

• 可调控电阻率，实现不同电子结构需求

应用领域（Applications）

铝锰靶材在电子、半导体、光电及材料工程领域具有广泛应用，典型用途包括：

• 半导体互连金属（Al-Mn Interconnects）

• 电极层、接触层薄膜

• 电阻调控薄膜与抗电迁移薄膜

• 薄膜封装层（Barrier / Encapsulation）

• 反射膜、光学镀膜

• MEMS 结构层薄膜

• 高可靠性电子包装材料

• 科研实验与薄膜材料开发

AlMn 在先进工艺（如功率器件、显示驱动 IC、封装材料）中越来越受到重视。

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

1. AlMn 薄膜比纯铝更稳定吗？
是的，Mn 的加入可有效提升抗电迁移性与机械强度。

2. AlMn 是否适用于高功率溅射？
配备 Cu 或 Ti 背板后，可在高功率下保持稳定。

3. 可以定制 Mn 的含量吗？
可以，根据电阻率、机械性能或膜层需求定制。

4. AlMn 与硅基、玻璃基底是否兼容？
兼容性优异，附着力高。

5. 是否适用于封装与互连工艺？
是的，AlMn 是高可靠性封装与互连材料的优选。

6. 可否提供小尺寸样品？
支持科研级小尺寸样品与批量生产。

7. 是否会产生颗粒？
高致密度工艺可大幅减少颗粒与炸点。

8. 是否提供纯度和成分检测？
所有 AlMn 靶材均附带检测报告。

包装与交付（Packaging）

• 真空密封

• 防震泡沫保护

• 出口级纸箱或木箱

• 唯一编号可追溯体系

确保运输中保持洁净与稳定。

结论（Conclusion）

铝锰靶材（AlMn）以其轻量、高导电、优异抗电迁移性和良好薄膜结构表现，在半导体电极、互连结构、光电薄膜和材料研发中表现出强大的应用价值。
苏州科跃材料科技有限公司可提供高纯度、高致密度、多规格 AlMn 靶材，满足科研与产业链的多场景需求。

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