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铝钛蒸发材料通常选用高纯铝与高纯钛为原料，通过真空熔炼或合金化工艺制备，确保合金成分均匀、组织致密、杂质含量严格受控。
纯度等级：99.9%（3N）–99.99%（4N），满足科研及工业级薄膜沉积需求
合金比例：Al/Ti 比例可按质量比或原子比定制，用于调节薄膜的附着力、导电性与内应力
界面与附着性能：钛元素显著提升薄膜在玻璃、硅、氧化物及多种金属基底上的结合强度
工艺稳定性：铝元素有助于获得均匀、连续且应力可控的金属薄膜
供货形态：颗粒、块状、片状或定制形态，适配钨舟、钼舟及电子束坩埚等多种蒸发源
通过合理的成分设计与蒸发参数控制，可获得致密、均匀、附着力优良的 AlTi 合金薄膜。
铝钛蒸发材料在多个薄膜沉积与功能金属层领域中具有典型应用，包括：
半导体薄膜沉积：粘附层、过渡层、功能金属层
电子与微电子器件：导电层、互连与功能薄膜
光学与显示镀膜：金属反射层、功能中间层
表面工程与防护涂层：耐环境金属薄膜
科研与实验室应用：合金薄膜结构、界面与应力调控研究
| 参数 | 典型值 / 范围 | 重要性说明 |
|---|---|---|
| 合金成分 | Al–Ti（比例可定制） | 决定附着力与电学性能 |
| 纯度 | 99.9% – 99.99% | 影响薄膜缺陷与可靠性 |
| 形态 | 颗粒 / 块状 / 片状 | 适配不同蒸发源 |
| 尺寸范围 | 1 – 10 mm（颗粒）或定制 | 影响蒸发速率与均匀性 |
| 蒸发方式 | 热蒸发 / 电子束蒸发 | 兼容主流真空系统 |
| 材料 | 主要优势 | 典型应用 |
|---|---|---|
| 铝钛蒸发材料（AlTi） | 附着力 + 工艺稳定性 | 功能金属与过渡层 |
| 纯铝（Al） | 导电性好、易沉积 | 电极与反射膜 |
| 纯钛（Ti） | 附着力极佳 | 粘附与过渡层 |
| 铬钛（CrTi） | 耐蚀性更强 | 高可靠性粘附层 |
Q1：AlTi 蒸发材料适合哪种沉积方式？
A：适用于热蒸发和电子束蒸发工艺，广泛用于功能金属与粘附层薄膜制备。
Q2：AlTi 薄膜的主要优势是什么？
A：在保持铝良好成膜性的同时，大幅提升薄膜附着力与界面稳定性。
Q3：合金比例可以定制吗？
A：可以，根据附着力、电导率或应力控制需求定制 Al/Ti 比例。
Q4：与纯铝薄膜相比有何不同？
A：AlTi 薄膜在附着力和长期可靠性方面明显优于纯铝。
Q5：是否适合连续或批量蒸发？
A：适合，蒸发行为稳定，工艺重复性高。
Q6：膜层附着力表现如何？
A：对玻璃、硅、氧化物及多种金属基底具有优良附着性能。
Q7：是否可用于多层或复合薄膜结构？
A：可以，常作为导电-粘附复合层或功能过渡层使用。
Q8：科研应用中常见用途有哪些？
A：薄膜界面工程、应力控制及合金成膜机理研究。
所有铝钛蒸发材料在出厂前均经过成分、尺寸与外观检测，并贴附唯一可追溯标签。产品采用真空密封包装，配合防震缓冲材料与出口级包装方案，确保在运输与储存过程中保持高纯度与稳定性能。
铝钛蒸发材料（AlTi）通过将铝的优良成膜特性与钛的高附着力优势相结合，为电子、半导体与光学薄膜提供了一种工艺成熟、性能均衡且可靠性高的合金蒸发材料解决方案。对于需要稳定工艺窗口、良好附着力与规模化沉积能力的真空蒸发应用，AlTi 是一种值得信赖的工程级材料选择。
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