铜靶材（Cu）

产品简介（Introduction）

铜靶材（Copper Sputtering Target, Cu）是电子、半导体、光学镀膜和新能源领域中最常用的基础金属靶材之一。铜具有优异的导电性、良好的热传导性以及稳定的金属结构，可在薄膜沉积过程中形成高附着性、低缺陷、均匀致密的金属膜层。

凭借其电学性能与工艺兼容性，铜靶材被广泛应用于集成电路互连、传感器制造、电极薄膜、RF 器件、光学反射膜以及各种功能镀膜工艺，是现代制造与科学研究中不可替代的主流靶材。

产品详情（Detailed Description）

苏州科跃材料科技有限公司提供高质量铜靶材，具有以下特性：

• 纯度范围： 99.9%–99.999%（3N–5N）
  高纯度铜有助于降低薄膜粒子、减少电阻并提升结构均匀性。

• 尺寸范围：
  直径：25–300 mm
  厚度：3–6 mm（可按设备需求定制）

• 制造工艺：

  • 高纯铜熔炼

  • 多道次冷轧/热轧

  • 精密机械加工与表面处理

  • CIP/HIP 致密化（可选）
    致密度可达 ≥99% TD，适合高功率、长时间溅射需求。

• 背板结合（可选）：
  铜背板 / 钛背板 / 铟焊（In-Bonding）
  结合背板能有效提升热传导效率，避免靶材在溅射中发生翘曲或裂纹。

铜靶材具备良好的延展性与加工性能，可适配 DC、RF 及高功率磁控溅射系统。

应用领域（Applications）

铜靶材在众多行业中被广泛采用，包括：

• 半导体工艺

  • 互连金属（Cu interconnect）

  • 阻挡层结构

  • 晶圆加工用金属薄膜

• 电子与电气行业

  • 电极层

  • 导电薄膜

  • 功率器件用金属层

• 光学镀膜

  • 可见光与红外反射薄膜

  • 装饰性镀层

• 新能源与光伏

  • CIGS、CZTS 太阳能薄膜

  • 功能电极镀膜

• 传感器与微机电系统（MEMS）

  • 导电线路

  • 微结构金属层

• 科研用途

  • 合金薄膜制备（如 Cu–Ni、Cu–Al、Cu–Cr）

  • 薄膜材料电阻研究

  • 铜基材料界面工程

技术参数（Technical Parameters）

相关材料对比（Comparison with Related Materials）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

• 真空密封袋

• 氩气保护

• 防震泡沫

• 出口级木箱

• 附唯一编号与检测报告

确保铜靶材在运输与储存过程中保持无氧化、无划伤、无污染。

结论（Conclusion）

铜靶材以其优异的导电性、热稳定性、易加工性和较高的性价比，在半导体、光电、显示、新能源等行业中长期占据核心位置。高纯致密的铜靶材可显著提升薄膜质量、可靠性与生产效率，是科研和工业薄膜制备中不可或缺的重要材料。

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