铜镍靶材（CuNi）

产品简介（Introduction）

铜镍靶材（CuNi）由铜（Cu）与镍（Ni）组成，是一种应用广泛的功能性合金靶材，具有稳定的电阻率、优异的耐腐蚀性、良好的热稳定性以及出色的薄膜附着力。CuNi 合金具有典型的可控电性与化学稳定性，能够形成均匀、致密且低缺陷的薄膜，被广泛用于电子、电阻膜、光学镀膜、传感器与半导体工艺等领域。

常见 CuNi 成分包括 Cu90Ni10、Cu70Ni30、Cu50Ni50，适用于需要稳定薄膜性能与抗腐蚀能力的 PVD（物理气相沉积）工艺。

产品详情（Detailed Description）

CuNi 靶材采用高纯铜粉与镍粉，通过精确称量、球磨混合、冷等静压（CIP）成型及真空烧结（Vacuum Sintering）或热等静压（HIP）技术制备。该工艺可获得高致密度（≥95–99% TD）和低氧含量的优质合金靶材，确保溅射过程稳定、膜层均匀且颗粒率极低。

典型规格参数：

• 纯度（Purity）：99.9%–99.99%

• 成分（Composition）：

  • Cu90Ni10

  • Cu80Ni20

  • Cu70Ni30

  • Cu50Ni50

  • 可按需求定制比例

• 直径（Diameter）：Ø25–300 mm

• 厚度（Thickness）：3–6 mm，可提供薄靶

• 致密度（Density）：≥95–99% TD

• 制造工艺（Process）：CIP + Vacuum Sintering / HIP

• 背板结合（Bonding）：Copper / Titanium / Indium Bonding

材料特点：

• 电阻率稳定、适合电阻薄膜

• 机械加工性好、沉积稳定性高

• 优异耐腐蚀性能（尤其在海水与湿热环境）

• 热膨胀系数可调，适配不同基底

• 膜层颗粒率低、均匀性优良

• 兼容 DC / RF 磁控溅射

应用领域（Applications）

1. 精密电阻薄膜（Precision Resistive Films）

• 可控电阻薄膜

• 薄膜电阻器

• 功率电阻材料

• 温度系数（TCR）稳定的电阻膜

2. 半导体与电子封装（Semiconductor & Packaging）

• 粘附层（金属化中的中间层）

• 抗腐蚀保护膜

• 封装互连结构层

3. 光学镀膜（Optical Coatings）

• 反射膜、中间层

• 防护膜、导电膜

• 多层光学结构的调节层

4. 传感器（Sensors）

• 电阻式传感器

• 热敏式薄膜

• 压力与应变传感层

5. 工程保护膜（Engineering Coatings）

• 抗腐蚀金属膜

• 结构强化保护层

• 低应力金属化层

技术参数（Technical Parameters）

材料对比（Comparison）

常见问题（FAQ）

包装（Packaging）

• 真空密封防腐蚀包装

• 干燥剂吸湿

• 防震泡棉固定

• 出口级硬箱 / 木箱

• 靶材附唯一批号便于追踪

结论（Conclusion）

铜镍靶材（CuNi）以其优异的耐腐蚀性、电性稳定性、结构可靠性和良好的膜层附着力，在电子薄膜、电阻膜、光学镀膜和半导体封装领域中具有广泛应用价值。苏州科跃材料科技有限公司可提供全规格 CuNi 靶材，支持定制成分与尺寸，是科研及量产领域的理想合作伙伴。

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